「SEMICON Japan 2018」に出展

第5世代移動通信システムを支える幅広いテスト・ソリューションを展示

株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：吉田 芳明）は、12月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトで行われる「SEMICON Japan 2018」に出展いたします。「Measure the Connected World and Everything driven by 5G communications」をスローガンに、様々なアプリケーション向けテスト・ソリューションを展示いたします(ホール2 ：ブース番号2044)。

出展製品

• 【新製品】メモリ・バーンイン・テスタ「B6700シリーズ」3機種
• 【新製品】【実物展示】SSD用テスト・システム「MPT3000シリーズ」PCIe Gen4 SSD対応
• 【新製品】【実物展示】テスト・システム「V93000」と車載/パワー・マネジメント・デバイス向け新モジュール「FVI16」
• 【新製品】【実物展示】高速DRAM(LPDDR5/DDR5)向けメモリ・テスト・システム「T5503HS2」
• 【実物展示】テスト・システム「T2000」と、パワー・マネジメント・デバイスを幅広くカバーするモジュール「MMXHE」「MFHPE」
• 次世代NANDフラッシュ・メモリ用テスト・システム「T5851」
• 【実物展示】少量多品種のアナログ、デジタル、ミクスド・デバイス向け計測システム「EVA100」
• 研究開発向けシングルサイト・ハンドラ「M4171」
• 【新製品】次世代フォトマスク用MVM-SEM「E3650」
• 1Xnmノードの微細なパターンを描画可能なEB露光装置「F7000」

当社は、「SEMICON Japan 2018」の「ゴールド・スポンサー」として、以下のイベントを後援します。

• 12月12日(水) 17:15-18:30 SEMIプレジデントレセプション
• 12月13日(木) 10:20-11:40 SMART Transportation サミット(1)
• 12月13日(木) 12:50-14:30 SMART Transportation サミット(2)
• 12月14日(金) 10:20-12:00 STS テストセッション

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

※ 本ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過またはさまざまな事象により予告無く変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。