HIFIX
デバイス・インタフェース
高度な波形伝送、高密度実装、多数個測定、高品質を実現した、HIFIXをラインアップ。
psオーダーの高度な波形伝送技術に加え、高密度実装や高品位が要求されるHIFIX。アドバンテストでは、このHIFIXにメモリ・ハンドラ用、ウエハ 測定用、マニュアル用など、多彩なラインアップを用意。テスト周波数、パッケージに合わせて最適なソリューションを提供します。また、製造工程において導 通Check、AC/DC検査などの全数検査を実施しています。
マニュアル用 HIFIX
ハンドラを利用せず、マニュアル測定をするためのHIFIXです。
開発中のデバイス評価など、主に研究・開発分野で使用されます。
仕様に関しては、お客様の要望に柔軟に対応します。
長年培った知識と経験をいかし、低価格・高品質の製品を提供します。
ウエハ用 HIFIX
T5383用ウエハ・マザーボード
T5385用ウエハ・マザーボード
各社のウエハ・プローバに対応します。
仕様に関してはお客様の要望にフレキシブルにお応えします。
ケーブル接続 HIFIX
T5585用HIFIX
パフォーマンス・ボードとソケット・ボード間を、同軸ケーブルで接続したものです。高速デバイスも、高精度で測定することが可能です。
対応パッケージ：QFP, CSP（μBGA）,TSOPⅠ/Ⅱ
SBC型 HIFIX（Socket Board Change）
T5503用 SBC TYPE HIFIX
（DSA部）
T5503用 SBC TYPE HIFIX
（マザーボード部）
アドバンテストにて開発した高性能同軸コネクタを用い、ソケット・ボードのみの交換で品種変更を実現しました。高速デバイスに対して品種を可能とし、さらに低コストを実現しています。伝送性能を向上し、品種交換を更にローコスト化しています。
対応パッケージ：TSOPⅡ, QFP, CSP（μBGA）
eSBC型 HIFIX
T5581用 eSBC TYPE HIFIX
（DSA部）
T5581用 eSBC TYPE HIFIX
（マザーボード部）
高性能なSBC HIFIXに対して、既存のテスト・システムでSBC方式を実現したHIFIXです。
弊社にて開発したコネクタを用い、ランニング・コストの低減を実現しています。
対応パッケージ：QFP, TSOP CSP（μBGA）
アドバンテストは高速化、多ピン化、微細ピッチ化が進むデバイスに、柔軟かつ迅速に対応するIC Socketをアドバンテスト社製HIFIX向けにご用意しております。
μBGA/CSP Type (1.5nH)
BGA/CSP用ソケット (1.5nH)
1.5nHのインダクタンスを実現した高速デバイス用スプリング・プローブ・ソケットです。
BGA /CSP用ソケット（1.5nH）の主な仕様
| ソケットタイプ | POGO PIN SOCKET |
|---|---|
| ボールピッチ | 0.75/0.8/1.0mm |
| （at Au-Pad）コンタクト・レジスタンス | (at 20K cycle) 200mΩ or less |
| インダクタンス | 1.5nH |
| コンタクト・フォース | 25 to 35 gf/pin |
| コンタクト・ストローク | 0.3mm |
| （Mechanical）ライフサイクル | 100,000 or more |
| 動作温度 | －55 ～ 125℃ |
| デバイスタイプ | CSP/BGA |
| コンタクタ形状 |  |
CSP Type (2.3nH,3.0nH)
BGA/CSP用ソケット
（DRAM/FLASH対応）
DRAM/FLASH対応のスプリング・プローブ・ソケットです。
CSP用ソケット（DRAM/FLASH対応）の主な仕様
| ソケットタイプ | POGO PIN IC SOCKET | |
|---|---|---|
| ボールピッチ | 0.5/0.75/0.8/1.0mm | |
| （at Au-Pad）コンタクト・レジスタンス | (at 20K cycle) 200mΩ or less | |
| インダクタンス | 3.0nH | 2.3nH |
| コンタクト・フォース | 20～30gf /pin | |
| コンタクト・ストローク | 0.35mm | 0.25mm |
| （Mechanical）ライフサイクル | 100,000 or more | |
| 動作温度 | －55 ～ 125℃ | |
| デバイスタイプ | CSP | |
| コンタクタ形状 |  |
|
TSOP/QFP Type
TSOP/QFP用ソケット (1.8nH)
インダクタンス値1.8nHで、Y字型接点をもつソケットです。オプションとして、ソケット・ボード側のAuパッドを保護するプロテクト・シートを用意しています。
TSOP/QFP用ソケット（1.8nH）の主な仕様
| ソケットタイプ | Y CONTACTOR IC SOCKET |
|---|---|
| リードピッチ | 0.5/0.65/0.8mm |
| （at Au-Pad）コンタクト・レジスタンス | (at 10K cycle) 30mΩ or less |
| インダクタンス | 1.8nH |
| コンタクト・フォース | 20～40gf /pin |
| コンタクト・ストローク | 0.2mm |
| （Mechanical）ライフサイクル | 10,000 or more |
| 動作温度 | －20 ～ 125℃ |
| デバイスタイプ | TSOP/QFP |
| コンタクタ形状 |  |
BGA/CSP Type (0.4nH)
BGA用ソケット
これまで培った高速信号伝送や接触技術のノウハウを活用した低インダクタンス、高周波数特性に優れたICソケットです。
BGA/CSP用ソケット（0.4nH）の主な仕様
| ソケットタイプ | RUBBER TYPE IC SOCKET |
|---|---|
| ボールピッチ | 0.5/0.65/0.8/1.0mm |
| （at Au-Pad）コンタクト・レジスタンス | (at 20K cycle) 200mΩ or less |
| インダクタンス | 0.4nH or less |
| コンタクト・フォース | 20～30gf / pin |
| 動作温度 | －40 ～ ＋125℃ |