半導体テストの国際学会「Virtual International Test Conference（ITC）2020」に出展

株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：吉田芳明）は、11月3日～5日（EST：米国東部標準時）にオンライン開催予定の半導体テストの国際学会、「Virtual International Test Conference (ITC)2020」にプラチナ・スポンサーとして出展し、技術論文の発表を行います。

バーチャルブース

• SoCテストシステム　V93000　EXA Scale™
• システム・レベル・テスト
• クラウド・アナリティクス
• テスト関連アクセサリ

テスト・コストの削減とTime to marketのさらなる短縮を可能にする新テスト・プラットフォーム「V93000　EXA Scale™」をはじめ、M&Aやパートナーシップによって拡張してきた当社の新たな事業ドメインの紹介も行います。

テクニカル・プレゼンテーション

• 論文
  テーマ ： Automated Socket Anomaly Detection through Deep Learning
  執筆者 ： N. Agrawal、C. Xanthopoulos、V. Thangamariappan、J. Xiao、C.W. Ho、K. Schaub、I. Leventhal
• プレゼンテーション
  テーマ ： Solving Semiconductor Test Challenges in the 5G/Exascale Era
  発表者 ： I. Leventhal
• ワークショップ
  テーマ ： Testing of three-dimensional, chiplet-based, and stacked ICs
  パネリスト ： D. Armstrong

※ ITCの詳細については、http://www.itctestweek.org/をご参照ください。