公司概况

Advantest拥有三大业务板块：半导体和组件测试系统，这一板块约占销售额的70%；机电一体化系统，这一板块处理测试系统外围设备；以及服务、支持和其他，这一板块主要提供客户支持和系统级测试产品。这些产品和解决方案组合起来使我们能够应对种类繁多的半导体测试需要以及多种多样的客户需求。我们广泛的产品组合是我们竞争力的关键处之一。

半导体和组件测试系统

SoC测试系统

存储芯片测试系统

半导体测试设备是我们主要的产品线。我们的测试系统大致分为SoC半导体测试仪和存储半导体测试仪。

除了存储半导体，SoC半导体测试仪可以测试几乎所有器件，如逻辑半导体、模拟半导体和RF器件。SoC半导体测试仪市场是存储半导体测试仪的两到三倍，拥有用户数量多达数百，包括晶圆代工厂和外包半导体封装测试（OSAT）公司。SoC半导体测试仪市场的特点是客户数量众多，需要测试的器件类型广泛。我们的SoC半导体测试仪的产品特色是在测试范围和测试能力方面具有优异的可扩展性，并且可以测试涵盖从低成本物联网器件到高端半导体的广泛器件。

存储半导体测试仪优化适用于存储半导体的大规模生产（如DRAM和NAND存储器）。在存储领域中，器件类型不那么多样化，但生产量巨大，这意味着客户在寻求采用能够同时测试数百个器件的测试仪。我们的存储测试仪在这一领域占据主导地位，因为它们具有比当今生产最快的器件更高的速度，并拥有业界最好的并行测试能力。

机电一体化系统

测试分选机

器件接口

纳米技术

我们的机电一体化相关业务由测试外围设备组成，如器件接口和测试分选机，其用于与各种测试系统的结合，以及用于前端半导体制造过程的纳米技术产品。

器件接口是用于与测试系统电气连接的器件的通用术语，此类接口可以快速调整测试系统以测试各种不同尺寸和脚数的多样性器件。

测试分选机是一种执行以下三个任务的工具：将半导体封装运送到测试系统、对其施加温度、根据后端半导体制作过程的测试结果分选半导体。我们的分选机、测试系统以及器件接口由一站式“测试单元”组成，该单元结合了高测试质量和生产效率。

我们的纳米技术产品是利用我们专有电子束技术的扫描电子显微镜。它们用于在前端半导体制造过程中测量光掩模和晶圆上电路的宽度和高度，随着EUV光刻技术的推广，这一领域的需求将有望增加。

服务、支持和其他

支持/服务

系统级测试

我们的现场服务业务和系统级测试业务占该细分板块的大部分销售额。

现场服务不限于我们的维护系统。同时，我们也在拓展高增值服务，如系统利用率提升、大规模生产产能爬坡咨询和安全意识在线支持等业务。

系统级测试系统在使用与半导体的最终产品类似的环境中测试半导体。它通过检查无法在独立环境中通过的测试器件，来筛选缺陷。我们通过收购，在该领域建立起了早期的优势地位，现在我们正在努力通过与我们的测试系统的协同作用来发展我们的系统级测试业务。

此外，该板块还包括Advantest云解决方案™（ACS），该方案能实现半导体制造过程中的数据利用；二手产品销售；以及非半导体应用产品如医疗和制药领域的测量解决方案。