使用了人工智能技术的ACS自适应探针清洁方案降低了晶圆测试的成本
爱德万测试的ACS自适应探针清洁方案（APC™）是一个业界首创的方法，运用人工智能（AI）算法在必要时对探针做清洁以延长探针卡的使用寿命，并提高晶圆测试良率和降低测试成本。
传统上，芯片制造商采用预设的时间间隔，定期对探针进行在线清洁操作，而不考虑此时清洁的必要性。这可能导致晶圆测试良率的巨大差异，具体取决于该探针卡的技术和晶圆的批次。这种方法还可能导致测试成本提高，降低整体设备效率（OEE）和缩短探针卡的使用寿命。
APC™引入了一种创新的“自适应间隔”的探针清洁方法，优化了晶圆测试过程。通过算法对当前探针的污染度和碎屑度做实时评估，只在必要时才做清洁操作以避免影响良率。当连接到探头和测试系统时，APC™ AI算法首先从第一片晶圆的测试过程中学习到该批次晶圆的趋势和特性，之后对该批次中的其余晶圆进行自适应清针。
当算法检测到趋势异常时，APC™方案立即评估当前探针尖端的污染程度。如果确定需要清洁，APC™将发送命令给探头去执行在线清针。半导体制造商们希望能避免非必要的清针操作，因为该操作可能需要多达600秒的时间，这会显著地影响整体设备效率（OEE）和测试成本。APC™方案通过优化探针尖端的清洁效率，减少晶圆批次的整体测试时间，同时优化晶圆测试良率以满足这个需求。它的另一个优势是测试时间不受影响，因为它对清针的评估是实时的。
ACS APC™ 特性总结：
- 运用人工智能算法，评估探针的污染和碎屑度
- 可跨ATE平台执行，无需修改测试程序
- 支持所有典型的主流探针设备和探针卡技术
- 可在不同的清洁频率下与双探针卡配合工作
- 用标准GPIB命令驱动在线清针程序
- 自动调整清针周期
- 支持的同测数最少为2，最大为256
用户收益：
- 提高良率
- 缩短晶圆批次的测试时间
- 提高探针卡的使用寿命
- 减少探针卡的维护成本
- 提高系统的测试时间占比，提高整体设备效率（OEE）
- 减少晶圆测试的停机时间