V93000
SoC测试系统
可扩展的SoC测试平台
目前业界对速率、性能和测试通道数都提出了更高的要求，这就意味着测试系统必须在保持低测试成本的同时提供更强大的功能。V93000凭借其可扩展的平台架构，通过灵活的机台配置实现各种类型芯片的测试，一台设备即可满足从低成本的IoT芯片到高端的诸如汽车电子类、高集成度多核处理器等芯片的测试需求。 PS1600数字板卡、AVI64板卡、高集成度的RF射频板卡、模拟混合信号板卡、一流的DPS板卡和VI板卡均拥有通用的测试通道架构，帮助客户实现更大的测试覆盖率、加快客户芯片上市时间，让测试环节更加经济高效。满足目前的测试需求不仅需要创新技术，更需要可扩展的系统架构，从而确保设备拥有更长的使用寿命，为客户的投资带来最大的回报。
爱德万测试的V93000 Smart Scale系列集成了创新的高性能独立测试通道。在多同测数的情况下， 每个测试通道可独立处理测试需求，从而获得最大的灵活性及最优的性能。测试处理器的整体控制确保在数字板卡、电源板卡、射频板卡、混合信号板卡等所有类型的测试板卡间的时序同步。用户因此可以获得更短的测试时间、更优的可重复性和更简化的测试程序创建步骤。当测试需求发生变化时，Smart Scale 系列的系统可通过搭载新模块和板卡轻松地扩展配置来满足新的需求。
可扩展性的终极选择
V93000可扩展平台
V93000单一可扩展平台提供了从最小的A-Class 测试头 (ATH)到最大的L-Class 测试头 (LTH)的全系列测试机，可最大限度地提高客户的投资回报。不同的测试头只是可配置板卡的数量不同，其他一切包括产品的性能、使用的软件以及硬件接口等全部相同，用户可根据被测芯片的大小和性能需要进行选择。
V93000可扩展架构
全平台兼容
V93000全系列的测试头均可为每张测试板卡提供相同的电源、冷却装置和计算机接口，所以可以任意搭载各种类型的测试板卡。待测芯片(DUT)的测试负载板以及测试程序也可以在不同测试头之间完全兼容。可扩展设计是在单一测试平台中实现出色的系列芯片测试覆盖范围和更低的测试成本的关键所在。
功能组合灵活
V93000提供流动的向量存储和速度的license，这些license可以在同一台测试机或者不同测试机之间流动共享，这样既可以满足客户对更高速度和更大向量存储的需求，同时也可以帮助客户优化投资成本。
安装基数庞大
爱德万测试始终专注于单一可扩展平台战略，V93000测试机无论在工程还是大规模量产领域均有大量的安装。V93000受到了领先的IDM、代工厂和设计公司的普遍认可。外包IDM和无晶圆设计公司可以在全球所有领先的OSAT中获得V93000测试机的产能。
射频解决方案
先进的板卡架构满足了高并行性和大规模多同测数的测试需求，使客户能既经济又高效地测试当前甚至未来几代的通信芯片。
为了与引领下一代5G无线通信的半导体技术保持同步，测试机对射频和混合信号IC的测试能力在并行性和单位时间产能方面都必须达到新高度。爱德万测试V93000平台的Wave Scale系列板卡支持多芯片和芯片内的高度并行测试，可显著降低测试成本，并最终缩短芯片的上市时间。
为5G 芯片测试铺平道路
Wave Scale RF和Wave Scale MX板卡帮助搭建了5G设备的整体测试解决方案， 为当前和新兴 5G NR（3GPP新无线电）、LTE、LTE-Advanced和LTE-A Pro 等智能手机以及LTE-M、WLAN、GPS、ZigBee、蓝牙和物联网等应用中使用的IC提供高效测试解决方案。先进的板卡架构能满足多通信标准或多路通信芯片的高度并行测试需求，从而实现更高的同测效率和更低的测试成本。
通用数字解决方案
覆盖的数字领域，从晶圆结构性测试到高端特性分析测试，从消费领域到高端应用领域，从移动APU到GPU/CPU和AI芯片。所有这些都可以在同一个平台完成，平台的通用性和多功能性最大限度地使客户受益。
行业挑战
单芯片多功能设计，以及为延长移动设备的电池使用寿命采用的低功率设计，都推动了行业新技术节点的形成。数字芯片（逻辑和存储）引领行业内的工艺技术改进。随着集成度的提高，逻辑测试内容不断增加，测试数据量也不断增长。 基于SerDes（如PCIe、USB、HDMI...）的超高速I/O技术，正逐渐被应用于大容量消费领域，对测试的经济性、测试覆盖率和测试策略都提出了挑战。新技术总是伴随着新的故障机制，因而先进的晶圆调试和在工艺和设备升级期间的有效良率学习，成为市场竞争中不可或缺的必要条件。3D封装技术的新趋势要求更高的晶圆测试覆盖率。与芯片设计软件的无缝集成，实现从设计到测试和测试到设计的流程和过程的完全自动化，均是取得成功的关键。
V93000通用数字解决方案
V93000数字测试解决方案基于爱德万测试可靠的通用通道架构，为核心数字测试案例提供了众多功能。无论是应对高测试通道数、实现高并行性和高同测效率、处理大量扫描数据、支持复杂的供电还是探索高速或高精度时序测试的需求，V93000都能一次性提供覆盖整个领域的解决方案。
V93000在全球装机量超过6000台，其中约3000台分布在亚洲各大测试代工厂， 已得到所有主要IDM广泛使用并认可，成为通用的测试参考平台。
卓越的跨平台兼容性使我们的上游客户可以选择最先进的最新系统，或在V93000大量的存量机台上加载目前成熟产品相同的基础程序，挑选最佳的测试成本方案。对于OSAT而言，跨代兼容性意味着最大限度的投资保护、最佳的资源再利用以及测试机群内产能负载平衡调度的高度灵活性。
SmartScale系列中部署了通用测试通道构架的V93000测试资源，为数字应用领域带来了多种关键优势和资源：
- Per-pin DC资源——领先的最大并行度
- Per-pin TMU——满足了当使用本地PLL时对时间参数测量所需的大量资源和通路要求。
- Per-pin时序——实现灵活的I/O端口分配和多时域功能的并行测试
- 通用且可扩展的电源提供高达500 A或以上的电流，并具有卓越的负载阶梯响应时间
- 灵活的Vector存储器架构和License选择支持深度扫描和高速功能测试的各种组合。
- 性能卓越的高速测试板卡提供了高达32 Gbps高速芯片测试解决方案的基础。
PAC（电源模拟控制）解决方案
V93000 PAC解决方案提供了一套可满足电源、模拟和控制器IC的不同测试需求的仪器。PAC解决方案具有高通道密度、通用功能和精确的驱动和测量能力，能够在多同测数测试中最大程度地节省测试成本（CoT）。
应对半导体测试挑战
为了延长移动设备的电池使用寿命，电源电压要下降，在测试中就要求精准的电压驱动和低漏电电流测量能力。
除此之外，用于便携式、工业和汽车应用的新一代快速充电器技术推动了对大功率的需求，同时要求具备测试电压和充电电流都能逐步提升的能力。
不断发展的半导体集成趋势导致了复杂的I/O结构的出现，要求在同一芯片通道上连接具有模拟、混合信号和数字能力的通用ATE资源。
AVI64、FVI16和PowerMUX板卡进一步扩展了V93000测试平台的使用范围，具有优异的功能特性，例如：
- 高密度测试单元，实现更经济的并行测试
- 通用测试通道，集成了AWG、DGT、DigIO、DiffVM、TMU、高功率功能测试单元
- 与向量同步测量，实现单位时间产能最大化
- 浮动源设计，实现高低段结构的芯片测试
- 数字反馈环路设计，实现灵活和快速的负载调整
通用数字通道PS1600提供高端数字功能以及模拟测试性能。该解决方案结合高密度电源板卡DPS128，可为嵌入式模拟内核的MCU以及智能卡和NFC控制器提供高并行度测试。
Pin Scale 1600数字卡 Pin Scale 1600 Digital Card
Pin Scale 1600数字板卡在测试灵活性方面带来了新的突破。Pin Scale 1600扩展了每个引脚的功能，例如独立的时钟域、高精度的直流单元和行业领先的数字性能。
Pin Scale 9G数字卡 Pin Scale 9G Digital Card
Pin Scale 9G是唯一一款全集成式高速数字板卡，完整覆盖了从直流到每秒8 Gigabit的速率范围。Pin Scale 9G可以灵活测试并行或串行、单端或差分以及单向或双向接口的任意组合。
Pin Scale SL高速卡 Pin Scale SL High Speed Card
Pin Scale SL板卡将高速ATE设备的应用领域扩展到12.8/16G的速率范围，处于行业领先地位。它所针对的是差分串行PHY接口的检定以及规模化生产的技术难题。
DC Scale DPS128
高密度DPS板卡，适用于大规模高同测数测试，扩展了V93000的供电灵活特性。同时还提供了适用于电源管理芯片等模拟应用的高精度VI资源。
Wave Scale RF
适用于射频芯片的最佳测试板卡
Wave Scale RF板卡包含四个独立射频子系统，每个子系统有八个端口。设计支持最高6 GHz的频率，也可以有条件在单卡32 port中同时施加信号激励与接收。连同该卡的200 MHz带宽以及包括内部反馈回路和嵌入式校准在内的各种其他功能，这一切确保了面向未来5G半导体器件更为广泛的测试场景和需求。
Wave Scale MX高速单元 Wave Scale MX high-speed
混合信号IC的测试解决方案
Wave Scale MX板卡针对模拟IQ基带应用以及高速DAC和ADC测试进行了优化。凭借单卡32个完全独立的测试单元以及每个通道独立配置PMU，它还可执行高精度的DC测量。该卡的300 MHz带宽使其能够应对最先进的调制标准，而其灵活的I/O选择开关降低了测试板的复杂性并提高了多同测数的测试效率。
Wave Scale MX高分辨率单元 Wave Scale MX high-resolution
针对低频高精度测试需求扩展了高并发测试能力
Wave Scale MX高分辨率（HR）板卡具有空前的通道数量和密度，V93000测试机搭载此板卡，能够实现业界最高的并行度以及最可靠的交流和直流性能。该卡的创新架构允许在多达32个测试单元中，设置不同的参数，进行完全独立的测试，从而大大降低了复杂混合信号芯片的测试成本。此外，还提供了Wave Scale MX测试单元混合板卡，在单卡上分别集成了高分辨率单元和高速单元。
Wave Scale RF卡和Wave Scale MX卡均可以由硬件时序控制，使其与其他板卡同步或者独立操作。
AVI64
覆盖应用范围最广的通用模拟板卡
AVI64卡可在-40V至+80V的宽电压范围内提供高精度驱动和测量能力。适用于汽车、工业和消费类IC测试应用。共64个通道，每个通道均包含AWG、DGT、数字I/O和TMU等各种功能单元，可以满足目标市场中极其多样化的要求。该板卡还可以进一步扩展功能单元：多个20bit高分辨率AWG、浮动式大电流单元以及差分式电压表，每个通道均可使用这些功能单元。
FVI16
适用于大功率应用的浮动式VI源
FVI16板卡适用于汽车、工业和消费类PMIC领域电源芯片的测试应用。
16通道设计保证了具有成本效益的并行测试功能，在每个通道上均提供250W的脉冲功率以及40W的持续额定功率。其浮动架构可堆叠单电源至200V，并可通过多通道并联以提供单卡最高155A的负载能力。每个通道均配备一个可对电源信号进行直接实时测量的高压TMU。
PowerMUX
降低测试板在电源应用中的复杂性
PowerMUX板卡为典型的电源应用中各种独立用例提供了海量的开关切换功能。
高低电流开关均集成于模块上，允许分离的force/sense信号路由选择，从而实现精确的开尔文连接。可将1500多个开关从测试应用板上剥离至ATE系统中，以便简化测试板的设计。这些开关可在高达+/-120V的电压范围内以及高达5A的脉冲功率下工作，还可并联用于大电流应用。
Direct Probe™
在晶圆测试阶段实现高性能、多同测数的测试
爱德万测试的V93000 Direct Probe™方案缩短了测试机和探针卡之间信号传输路径，减少传输层级，从而在晶圆测试阶段为无线、WLCSP、MPU和GPU芯片提供了业界最高的测试性能。
爱德万测试与领先的探针卡制造商密切合作，成功克服了在晶圆探针上提供高性能测试的传统技术障碍。爱德万测试的Direct Probe™缩短了测试机和探针卡之间信号传输路径，减少传输层级，显著提高了芯片测试的信号完整性。实现了更高质量的信号传输，便能在晶圆上对高速、混合和射频芯片进行精确激励和全功能测试。
Direct Probe™ 方案是一种在单块测试电路板上直接集成垂直探针的创新探针卡。该测试电路板可以直接利用现有的终测电路板设计方案，并且在晶圆测试和最终测试之间共享使用，从而减少硬件开发时间和成本。
Direct Probe™ 采用了专业机械工程设计，满足晶圆测试阶段实现更大接触面积和更多通道测试对平整度的要求， 并且能很好地控制下压接触力度。应用实例已经证实了Direct Probe™ 方案拥有良好的机械和电气接触性能。
- 借助爱德万测试的V93000垂直探针解决方案，制造商现在能够在晶圆测试阶段实现完整的高性能功能测试，大大降低测试成本
- 最大的测试资源利用率、更高并行度和更高的产能，以实现最低的测试成本
- 创新的探针卡设计，缩短了硬件开发时间和成本
- 从测试机通道到探针尖端的高性能信号完整性
- 下压接触力度管理和满足大面积平整度的机械设计，可以在晶圆测试阶段支持更大面积和更高引脚数的芯片测试
垂直探针2.0简介
爱德万测试直接提供最先进的垂直探针结构所需要的各种基础配件（bridge beam, stiffeners, alignment & verification tool）。
爱德万测试bridge beam具有以下特性：
- 保证其与爱德万制造的探针卡Stiffener之间准确连接无碍运行
- 探针卡锁住后无需在清针间隔后重新对准，提高了晶圆测试的效率
- 可控的偏移特性，在大量（50000次）测试后依然能保持优秀的接触稳定性
爱德万测试bridge beam的设计可以匹配所有应用领域，提供了专用开口来匹配新的前端模块，比如PMUX和WSRF，使它们能够连接到DUT接口板/探针卡。
功能与优势
| 功能 | 优势 |
|---|---|
| 对数字、混合和射频芯片的可扩展支持 | 无线、WLCSP、MPU和GPU设备的理想选择；最大限度地利用测试资源，获得最大的资本投资回报 |
| 测试头与探针卡直接连接 | 在晶圆测试阶段，提高功能测试中所需的高性能信号完整性 |
| 更多同测数 | 更高并行度和更高的产能，可降低测试成本 |
| 在接触力高达400KG时依然提供良好的平整度 | 对于大型芯片和高引脚数的器件来说，接触质量极佳 |
| 优异的探针卡互锁功能 | 清针后，晶圆的x/y坐标对齐准确，无需重新对针 |
| 高硬度，适用不同应用领域 | WaveScale射频/PMUX Beam 通用/数字Beam PortScale射频Beam |
具体优势
在晶圆阶段为数字、混合信号和射频芯片进行大批量生产、多同测测试提供高性能测试方案
- 能够实现MPU/GPU芯片晶圆级测试，此类芯片通常拥有较多的pin脚，需要满足数字信号完整性和大电流接触的需求
- 能够实现消费类音频/视频、混合信号和射频芯片晶圆级测试，此列芯片正在迅速向晶圆级芯片规模封装（WLCSP）发展
最高的测试资源利用率、高并行度和高产能，以实现最低的测试成本
凭借更多同测数、缩短index时间（<1s）以及更短的测试时间，制造商可以提高单位时间产能，降低测试成本。
创新探针卡设计，降低硬件成本和设计时间
V93000 Direct Probe™的创新探针卡设计，将探针组件直接放置在测试板上，提高了测试性能，减少了从设计到生产的硬件成本和硬件设计时间。
从测试机通道到探针尖端的高性能信号完整性
目前传统的晶圆探针测试平台接口的行业标准（Pogo Tower）降低了信号质量，因为信号必须通过多个过渡点并传输4至5英寸的距离。V93000 Direct Probe™将测试头直接与探针卡连接，减少了信号传输路径的长度和层级，保持了信号的完整性。
下压接触力度管理和高平整度的机械设计，在晶圆测试阶段支持更大面积和更高引脚数的芯片测试。
V93000 Direct Probe™支持高达400kg的接触力和高度的平整性（44,000mm2内不超过1mm），解决了各种接触问题（焊盘探针、倒装芯片、TSV（通过硅过孔）和WLCSP），从而为大尺寸芯片和高引脚数芯片（如MPU和GPU）提供出色的机械和电气接触质量。
探针卡锁住后无需在清针间隔后重新对准，提高了晶圆测试的效率。
在卡夹操作期间，Bridge beam上的锁扣装置推动并将探针卡与基准点对齐，限制XY轴向移动。
V93000 SmarTest软件下载
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