ATS 5030老化测试系统
使用ATS 5030（BIT）老化测试平台改进您的老化测试方案。针对封装好的芯片，这款新一代的半导体测试机对于每个测试单元提供独立的老化测试能力。ATS 5030 BIT 测试机是一款可以连续为数十亿半导体芯片进行温度压力测试的一站式测试系统，在行业内处于领先地位。
产品信息
本一站式测试系统提供：
- 业界最快量产导入
- 更高的良率
- 更低的测试成本和资产购置成本
- 针对特定芯片需求可定制
- 从数字测试到系统级测试的完整覆盖，提高测试效率
- 超过15年的成功经验
利用大规模并行的模块化架构，加快导入量产和获得收益。
- 完整一站式解决方案——编程、验证、测试和性能分级
- 全自动或手动处理多个输入/输出通道
- 同时对数百个芯片进行并行测试
- 支持几乎所有的半导体封装类型
- 模块化架构可最大程度地节省每个芯片的测试成本
卓越的升温测试和数字测试覆盖能力，简化老化测试
- 可测试多达32个不同的测试序列，每个测试序列中都可以定义不同的电压、温度、老化时间等测试方案。
- 真正的主动温度控制（ATC），可以编程对每个测试单元独立地进行温度控制，最大程度地确保精确度。
- 快速温度转换和响应能力
- 为未来的，包括系统级测试（SLT）在内的数字测试提供升级路径。
- 可在一站式平台上即插即用的软件参考设计
- 采用屡获殊荣的ActivATE™测试软件来定制测试方案
- 实时监测和记录芯片的温度、电流和功率
- 多线程环境