ATS 7038系统级测试（SLT）平台

SLT行业需求

由于半导体器件的复杂性日益增加，工艺技术节点缩小，产品集成模拟、数字和嵌入式软件组件，不断增加的测试时间，不断演变的封装技术以及PVT变化，使得传统的基于ATE的测试不足以实现最大测试覆盖，同时也不够经济，因此需要可以模拟终端用户系统环境和操作条件的基于SLT的功能测试。

除了高端半导体产品（手机、汽车、服务器等应用）所需的严格质量和可靠性要求，包括上市时间、量产时间、测试成本等在内的业务驱动因素也使得将SLT用于主流生产测试中变得更有吸引力，这反过来又驱动了高速并行测试更多芯片的需求，从而在实现最大测试覆盖率的同时获取最大产出量。

全自动大规模并行

ATS 7038是一款集成了高速分选机的全自动测试单元，用于从测试接口板上和升降机上放置/移除器件、从测试架上插入/移除测试接口板。

ATS 7038能够同时测试多达720件被测器件（DUT），在测试时间约为10分钟的情况下，达到每小时5000件（UPH）的产出量。最佳产出量和工厂占地面积小的完美结合，使得ATS 7038成为业界最具成本效益的SLT，适用于高容量和长测试时间的器件。

高度模块化，支持定制

ATS 7038是一个高度模块化的平台，可定制以支持不同应用场景和操作条件的产品；可定制功能包括支持带有顶面触点的叠层封装技术（POP）的器件，支持主动式和被动式温度控制（用于室温和高温测试），支持通过HSIO的结构测试（其中，SCAN、LBIST、MBIST等结构测试可以在SLT上运行，并可以与V93000/ATE Link Scale™结果相关联）等。

ATS 7038支持定制、具备自适应性，能够执行广泛种类的测试功能，包括系统级特性测试、系统级验证、系统级资格认证、系统级测试和RMA/失效分析。

功能包括:

• 任何集成半导体器件的测试：微处理器、微控制器、蜂窝基带SoC、调制解调器SoC和嵌入式系统
• 实现带JEDEC托盘输入和输出的全套自动化，包括串联批次
• ActivATE™, 一种易于使用的测试执行软件
• 具备高精度热压力测试能力
• 工厂占地面积小

我们正在利用上述流程来构建SLT的未来，使其成为在量产中实现SLT的最快最可靠的途径。

高扩展性SLT解决方案

ATS 7038平台提供可配置用于更低同测数的组件，面向更小体积、更高混合度、更小批次和/或更短测试时间优先的场景。这种多功能性满足了重要的特性测试和验证，或者作为在需要更高的容量前的一种独立的量产方案。

SLT组件提供了用于开发可扩展SLT的解决方案，以及用于实现从单一同测数到大规模并行的快速开发组件包括：

• 单同测开发板（DDB）套件
• 单插槽测试仪（SST)
• 多插槽腔体（MSC）
• ActivATE™ 软件

我们正在利用上述流程来构建SLT的未来，使其成为在量产中实现SLT的最快最可靠的途径。

Advantest合作伙伴，专有测试技术，值得信赖的可靠性

与Advantest合作开发综合测试解决方案意味着您将受益于Advantest在SLT、老化、自动化、热力和ATE等领域，在实现最佳测试覆盖率方面数十年的卓越经验，以及来自熟悉所有测试方法和下游OSAT的全球服务和支持专家的鼎力相助。