测试系统相关组件

测试机械手是一种能自动完成半导体芯片最终测试的设备。它在半导体测试过程中处理器件运输、控制温度，并根据测试结果对器件进行分类

Prober equipment automates the testing of semiconductor devices at wafer level. Die Level Prober handles wafer and semiconductor transportation, maintains temperature control during semiconductor testing, and facilitates wafer mapping based on the test results.

这些装置将待测试的半导体芯片与测试系统或测试机械手进行电气和机械连接。每种半导体使用不同的接口方案。

我们的测试单元自动化解决方案可监测和控制测试系统、测试处理器和现场运输设备（AGV、OHT），使客户能够实现测试流程的完全自动化，并利用机器学习和智能监测来提高产量、提升流程效率并降低拥有成本。

我们的系统级测试系统可在半导体集成到系统和最终产品后，测试其在实际使用环境中的运行情况。系统级测试是对单个器件测试的补充，可提高测试质量和效率。

这些软件解决方案可在实际使用环境中全面执行正常运行测试、错误测试和通信设备分析。

The system accurately analyzes the wiring quality of various leading-edge semiconductor packages such as Flip Chip BGA, wafer level packages, and 2.5D/3D ICs using terahertz technology. It is a TDR analysis system that has the world’s top-class signal quality.

The Advantest Interconnect Solutions™ product unit develops and provides high-performance and high-density PCBs and accessories, including sockets and thermal control units.