HIFIX（高保真测试接口板）

芯片测试接口

高保真测试接口板可提供高精度的波形传输路径、精确对接和多DUT并行测试，具有高可靠性。

除了皮秒级的高精度波形传输外，HIFIX还实现精确对接和高可靠性。爱德万提供的多功能HIFIX产品系列可支持存储类、晶圆和人工测试等不同需求。这种多样性使我们能够为客户提供针对特定测试频率和设备封装的最优解决方案。

为确保HIFIX的高精度和可靠性，需要在整个生产过程中执行HIFIX的所有功能检查（包括Continuity和AC/DC检查等）。

本HIFIX用于人工手动测试。它主要用于研发应用，如评估正在开发中的产品性能等。此外，还可以根据客户要求定制规格。这种低成本高可靠产品充分集合了爱德万多年来积累的知识和经验。

T5383
Wafer motherboard

T5385
Wafer motherboard

本HIFIX支持来自不同公司的晶圆探测仪。可以根据客户的特殊要求进行定制化设计。

T5585
高保真测试接口产品

通过高性能同轴电缆连接测试性能板和插座板，甚至可以对高速设备进行精确测试。
支持的封装包括：QFP、CSP (μBGA)和TSOP I/II。

T5503 SBC Type
高保真测试接口产品
(DSA)

T5503 SBC Type
高保真测试接口产品
(motherboard)

利用爱德万开发的高性能同轴连接器，只需更换插座板即可更换DUT。这种机制有利于高速产品的高速测试，同时也降低测试成本。SBC-TYPE HIFIX拥有更强的传输性能，并且在更换设备时实现更低的成本。
支持的封装包括：QFP、CSP（μBGA）和TSOP II。

T5581 eSBC Type
高保真测试接口产品
(DSA)

T5581 eSBC Type
高保真测试接口产品
(motherboard)

本HIFIX作为高性能的SBC HIFIX的补充，将SBC方法引入现有的测试系统。采用爱德万开发的连接器，它还可以降低运行成本。
支持的封装包括：QFP、CSP（μBGA）和TSOP。

爱德万的IC插座专为与爱德万生产的HIFIX产品一起使用而设计（*），为高速和多位宽、以及球/引线间距逐渐变窄的设备提供快速且灵活的支持。

(*) 不适用于晶圆HIFIX

弹簧针插座，感抗为1.5 nH，可用于高速设备。

支持DRAM/闪存的弹簧探针插座。

具有感抗为1.8nH,Y型结构的插座
可选保护片的插座，适用于保护金属接触

爱德万在高速信号传输和接触技术方面积累的专业知识，使爱德万拥有这种具有低阻抗和高频率特性的卓越IC插座。