T5833/T5833ES
存储器测试系统
T5833系统是兼具成本效益的大批量存储器测试解决方案，能够对DRAM和NAND闪存器件进行晶圆分选测试和后道封装测试。
在移动电子产品销售激增的情况下，DRAM、NAND闪存和多芯片封装（MCP）（智能手机和平板电脑中使用的主要芯片）的发展趋势正迅速向更高速和更大芯片容量转型。这个趋势也同样显见于互联网和云端服务器市场。然而，对于芯片制造商而言，测试现有各类存储器的成本是一大障碍；迫切需要能够提供多功能、高性能和低测试成本（COT）的解决方案。爱德万测试的新型多功能T5833存储器测试系统可以全部满足这些需求，为全系列的存储器提供晶圆分选测试和后道封装测试，包括LPDDR3-DRAM、高速NAND闪存和新一代非易失性存储器。
在晶圆测试中，T5833能够并行测试2048 DUT，而在后道封装测试中，能够并行测试512 DUT，因此它可以通过大幅减少测试时间和提高产量来降低成本。除了支持最高速度为2.4千兆比特/秒（Gbps）的KGD测试外，T5833还具有灵活的多站点CPU架构，具有多个CPU，能够优化测试时间。
系统在高速故障地址存储和故障分析方面具备行业领先的功能，也被称为MRA(存储器冗余功能)。对于晶圆分选测试而言，这两项功能均不可或缺，在缩短测试时间的同时，还能挽回更多芯片，提高产量。此外，这两种操作都可以通过调整（如增加更多的CPU进行计算）来进行扩展。
T5833利用爱德万测试的AS模块化存储器测试设备平台，允许客户从工程站到大批量生产系统间进行选择，根据自身需求选择最佳系统配置。这种可扩展性使T5833能够对应未来几代的存储器产品的测试，实现更高的同测数，从而获得更大的投资回报。
| 目标设备 | DRAM、NAND闪存 |
|---|---|
| 并行测试 | 晶圆分选测试：1,024 (x5IO) 后道封装测试：512 (x8IO) |
| 测试速度 | 高达2.4Gbps |
| 整体时延精度 | ±75ps |
| 软件 | FutureSuite OS（ATL和MPAT兼容） |