V93000 EXA Scale™ SoC测试系统
SoC测试系统
应对技术融合和百亿亿级计算时代极端测试挑战的前沿技术
目前最先进的半导体工艺可以支持技术革新，实时整合海量来自无数终端设备的数据，例如物联网和手持设备、汽车和大型服务器等。随着移动处理器、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）集成电路的发展，需要处理的数据量持续呈指数级增长。这些发展带来新的测试挑战，包括超大的SCAN向量深度需求、极端的电源功率需要、快速的良率学习需求和多站点（site）并行测试需求等。爱德万测试新一代V93000 EXA Scale通过对现有成熟的V93000架构的创新性升级来应对这些挑战。
新款V93000 EXA Scale™ SoC测试系统是针对先进的具有超大规模计算能力的数字芯片而设计的一款新机台。该系统的新测试头采用Xtreme Link™技术，搭载新的EXA Scale通用数字板卡和电源板卡，提供全新的测试方案，可以降低测试成本，缩短芯片上市时间。
高集成技术
所有EXA Scale板卡都采用了爱德万最新一代的测试处理器，每个芯片有8个内核，可以加快测试速度并简化测试执行。
每一块Pin Scale 5000数字板卡和XPS256电源板卡分别具有256个通道，提供的测试通道数量相比前一代产品增加了一倍，同时保持了行业领先的V93000高度集成外形尺寸。能够以更小的系统提供更大的并行测试配置，减少基础设施成本和占地面积要求。
最小的外形尺寸容纳16个完全独立的数字通道：16个高速内核，MIPS处理器，DSP内核。
具有边缘计算能力的专用ATE通信网络
V93000 EXA Scale系统采用了爱德万测试专利的Xtreme Link技术，这是一种专门为自动测试设备（ATE）设计的通信网络。该技术可支持高速数据传输、嵌入式计算能力和板卡及测试通道之间的即时通信。
在SCAN测试和通用数字测试通道性能方面建立新的ATE标准
新款Pin Scale 5000数字板卡旨在应对大型数字设计所带来的scan数据量激增问题。Pin Scale 5000以5Gbit/s的速度为scan测试设定了新标准，提供了市场上最深的矢量存储器，并采用Xtreme Link技术，实现了业界最快的结果处理。通过这项技术，客户可以为自己的芯片选择最有效的scan测试方案。
具有扩展功能的电源
超大的电流需求成为ATE选型的一个重要因素，电流的极端测试需求甚至达到在电源电压低于1V时提供超过2000A的电流。XPS256电源板，是另一项行业创新，仅一张电源板卡即可涵盖所有电源要求。这张板卡具有超高测量精度，灵活的通道并联方案以及卓越的静态和动态性能。
增强系统功能，同时保持兼容性
不同大小的测试头可扩展出不同的测试方案，实现在一个测试系统上测试芯片的各种功能，如数字、射频、模拟和功率测试等。
V93000 EXA Scale系列延续了爱德万测试对平台兼容性的承诺。新一代测试机可兼容现有V93000负载板和Smart Scale测试卡板，确保客户从现有Smart Scale平台向V93000 EXA Scale平台平稳过渡，实现最佳的资产利用率。同时客户可以继续使用现有成熟的SmarTest软件以及附加工具，直接从当前安装了V93000平台的测试供应商处受益。
爱德万测试提供测试解决方案
随着技术进入百亿亿级计算时代，在性能、测试成本、质量和上市时间等方面均面临极端测试挑战。爱德万测试提供基于V93000 EXA Scale平台的测试解决方案，可以帮助客户轻松应对这些挑战。
创新的力量，规模的优势。
Pin Scale Multilevel Serial
Designed for use with the V93000 EXA Scale ATE platform, Pin Scale Multilevel Serial is both the first native EXA Scale HSIO instrument and the first fully integrated HSIO ATE instrument to address signaling requirements for advanced communication interfaces.
HSIO interfaces, long prevalent in the computing space, have found their way into consumer interfaces such as HDMI®, DisplayPort™ and USB. In the computing space, PCI Express (PCIe) 5.0 and 6.0 are entering the multi-gigabit data-rate range and being leveraged in embedded single-board computers. Companies testing large digital designs and their interfaces, from microcontrollers and mobile application processors to high-performance computing and artificial intelligence (AI) devices, require HSIO to accommodate these high-density designs.
