TS9001 TDR系统
该系统使用太赫兹技术准确分析各种尖端半导体封装的布线质量，如倒装芯片BGA、晶圆级封装和2.5D/3D IC封装。它是具有世界一流信号质量的TDR分析系统。
TS9001 TDR系统
可连接各种探测器！
它可以连接到您拥有或选择的射频探测系统，针对您的设备形状和故障分析环境，提供灵活的解决方案。
功能
半导体封装尺寸越来越小，集成度越来越高，无损高精度定位故障的需求也越来越大。因此，有必要建立一个系统，可以根据不同的故障分析条件轻松地创建满足客户需求的分析环境。
TS9001 TDR系统的TDR分析通过利用我们专有的短脉冲信号处理技术进行高分辨率TDR测量（时域反射法），对尖端半导体封装、电子元件和印刷电路板中的导线故障区域进行快速、高精度和无损分析。
- 能够对2.5D_IC和3D_IC进行故障分析
- 故障区域检测的精度（分辨率）：<5µm
- 自动TDR测量
通过使用自动探测器的自动触地功能，系统进行精确的可重复测量，有助于减少人为错误。
- 可进行DUT温度控制（TS9001 + 外部探针连接）
（示例）FormFactor Inc公司的SUMMIT200（高/低温型： -60 °C 至 300 °C）
- 可提供多种分析软件
提供故障位置指示器，可显示CAD数据上的故障区域。（可选）
使用太赫兹技术的TDR测量
使用示波器TDR进行故障分析时出现的问题 ⇒ 故障点定位误差大
用于分析的探针信号采用阶梯响应波形图。
从优质和有缺陷的产品中获得的TDR波形图振幅变化的起始点被视为故障点。但是，由于起始点不明确，在定位故障点时存在很大的误差。
通过使用探针信号的脉冲波形图，可以轻松（直观地）在脉冲峰值处确定故障点。
高度集成的LSI封装故障分析
1. 封装接线故障分析
- 确定布线故障点位于Si Interposer内还是封装内
- 识别故障是由预处理还是后处理中的因素引起的
2. Si Interposer安装（C4 Bump）故障分析
- 利用测试回路确定和分析安装Si Interposer的条件
- 对测试回路的菊花链结构进行故障点分析，并对安装条件进行反馈。
3. 层压内存安装（TSV、Micro-Bump）故障分析
- 识别层压芯片的故障层
4. 印制板接线故障分析
- 识别层压板中通孔和信号线的故障点
Small-BGA故障分析
- 通过在电路板的通孔、布线和连接线中形成开路故障，进行TDR分析。
- 即使在结构复杂的封装中，也能检测来自故障点的反射脉冲
主要分析案例
- 用于TSV和其他微小通孔或凸点之间的故障分析
- 用于对接触点故障进行温度依赖性分析
- 用于分析高电阻故障，其表现为波形图间的微小差异
| 1 | 板 | 微带线 | 开路 |
|---|---|---|---|
| 短路 | |||
| 传输线 | 开路 | ||
| 短路 | |||
| 2 | QFP | 连接线 | 开路 |
| 短路 | |||
| 3 | Small-BGA | 连接线 | 开路 |
| 板内通孔 | 开路 | ||
| 板内接线 | 开路 | ||
| 4 | FCBGA | 凸点 | 开路 |
| 雏菊花环 | 开路 | ||
| 短路 | |||
| 凸点 | 高阻 | ||
| 靠近凸点（长度：<1mm） | 开路 |
主要功能/规范
| 项目 | TS9001 | |
|---|---|---|
| TDR系统性能 | 故障区域检测的精度（分辨率） | 5µm*4、10µm*5 |
| 上升时间 | 12ps | |
| 最大测量距离*1 | 100mm | |
| 测量时间*2 | 30秒/点 | |
| 探针性能 | 探针 | 其他公司探针*6 |
| 最小焊盘*3 | 50µm *6 | |
| 探测方式 | 自动*6 | |
| 探针台位置可再现性 | 1.5µm *6 | |
| 探针台可移动区域 | 203×203mm*6 | |
| 样品温度 | 从以下温度范围中选择。*6,7 室温，室温至 +200°C，或 -60 至 +200°C |
|
| 分析软件 PC | TDR 分析仪 | 已安装 |
| TDR CAD 数据链接 | 可选*8 | |
| 分析 PC | 作为标准功能提供（操作系统：Windows 10 专业版，64位） | |
| 通用规范 | 保证性能范围 | 温度范围： 23±5°C 相对湿度：80%或以下（无凝露） |
| 工作环境 | 温度范围： +10 至 +30°C 相对湿度：80%或以下（无凝露） |
|
| 储存环境 | 温度范围： -10 至 +50°C 相对湿度：80%或以下（无凝露） |
|
*1 待测传输线的有效介电常数为5时的最大测量距离。
*2 积分数：1024，不包括探头接触时间
*3 摄像机可监控的最小焊盘。系统可以接触的最小焊盘取决于所使用的探针。
我们推荐的FormFactor ACP110（RC方案）的最小接触焊盘为 40 µm × 70 µm。
*4 @时域：0 到 800 ps，累计 16384 次
*5 @时域：800 到 1500 ps，累计 16384 次
*6 这些是使用FormFactor的Prober SUMMIT200时的规范。
*7 可能受到所使用探针的工作温度范围的限制。我们推荐的FormFactor ACP110的工作温度范围为 -65 至 +200 °C。
*8 可选。产品代码：PYTE01-21MAIS
| 功能 | |
|---|---|
| 分析功能 |
轻松分析测量数据中的故障点提取（开路、短路和阻抗不匹配）。
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将分析数据与CAD数据联系起来的视觉分析*1
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| 外部输出功能 | 将测量数据输出到CSV文件 |
*1 使用CAD数据链接选项（PYTE01-21MAIS）时的功能。
TS9001 TDR系统都配备了TDR分析仪作为标准功能。它还具有集成功能，支持阶梯波形图分析（示波器观察）。
此外，通过使用TDR的CAD数据链接选项，可以映射CAD布线数据上的故障区域，从而更容易推断故障原因。
TDR分析仪的基本功能和使用示例
基本功能
- 波形计算功能缩放和偏移、平滑、四种算术运算、微分、积分和标准化
- 标记功能
- 指示标记位置的振幅、时间和距离
- 规定的有效介电常数：
- 从时间开始计算距离
- 指定距离：
- 从时间开始计算有效介电常数
- 峰值检测
通过指定峰值阈值进行检测，通过上升/下降边缘进行检测 对多个反射点进行标记
- 指示标记位置的振幅、时间和距离
使用示例1。标准化计算
通过对齐参考（良品）和样本（不良品）的波形图电平和相位并获得差异，可以只提取样本波形图的特征。
取消良品与不良品的共有波形图特性，只强调不良品的特性。
使用示例2。峰值检测功能
从波形图中查找符合条件的峰值，并在波形图上显示标记。通过检测峰值，可以轻松定位故障。
通过指定要检测峰值的极性和阈值进行检测。检测到的峰用标记表示。列表中显示标记位置。
故障位置指示器的基本功能和使用示例
- 加载CAD文件ODB++（由 Mentor Graphics Corp.倡导，并获得许多行业领先的CAD/CAM供应商支持）
- 指定TDR测量位置可以用鼠标单击要测量的PAD位置来指定测量点。
- 将预测的故障位置可视化支持跨多层布线和分支线。
基本功能
利用TDR分析仪的波形计算和标记功能，检测指示故障位置特征的峰值。
使用示例3。将预测的故障位置可视化
故障位置指示器启动时，指示器中会显示标记位置，可让您预测CAD数据上的错误位置。
