适用于大批量产品的高性价比 SLT 解决方案
利用 Advantest 的 7038 系统级测试平台发展您的 SLT 战略。7038 是一款全自动、大规模并行、高度模块化的系统级测试平台，可为大批量、高测试时间的产品提供业内最具成本效益的 SLT 解决方案。
7038 可以测试各种集成半导体器件和应用，包括移动、汽车、计算/服务器、人工智能等，并能在 "任务模式 "下验证性能和功能。
全自动大规模并行
7038 是一个全自动测试单元，集成了高速取放装置，用于从测试接口板上放置/移除器件，还集成了升降装置，用于从测试架上插入/移除测试接口板。
7038 能够同时测试多达 720 个 DUT，吞吐量高达 5,000 个/小时 (UPH)，测试时间约为 10 分钟。最佳吞吐量与高效工厂占地面积的完美结合，使 7038 成为业内最具成本效益的 SLT，适用于大批量和测试时间较长的设备。
高度模块化和可定制
7038 是一个高度模块化的平台，可进行定制，以支持不同应用和操作条件下的产品；可定制的功能包括：支持带顶部触点的封装上封装 (POP) 器件，支持主动和被动热控制（用于室温和高温测试），支持通过 HSIO 进行结构测试，其中 SCAN、LBIST、MBIST 等结构测试可在 SLT 上运行，并与 V93000/ATE Link Scale™ 的结果相关联，等等。
7038 可进行定制和调整，执行各种测试功能，包括系统级鉴定、系统级验证、系统级鉴定、系统级测试、预烧测试和 RMA/故障调试。
功能包括
-
测试任何集成半导体器件：微处理器、微控制器、蜂窝基带 SoC、调制解调器 SoC 和嵌入式系统
-
测试多达 32 个不同的工单，每个工单都有自己的电压、温度、预烧时间等测试配方
-
实时监控和记录器件温度、电流和功率
-
通过 JEDEC 托盘输入和输出实现交钥匙自动化，包括批量级联、多存储器分选、器件旋转以及最新的集成电路相机和扫描选项
-
易于使用的测试执行软件 ActivATE™
-
极具竞争力的工厂占地面积和器件测试密度
主动温度控制技术（ATC）
7038 利用高精度的温度控制接口来控制每个器件站点。7038 不依赖测试室中的统一温度控制，而是采用直接与器件封装相连的主动热插拔器 (ATI)。每个站点的空气或液体冷却与 ATI 及其 PID 控制回路结合使用。在从冷启动到任务模式和热测试的整个测试过程中，ATC 架构与设备自身的加热系统协同工作。因此，每个站点都有精确的温度管理系统，可用于设备结构测试、预烧测试和系统级测试。
