实现SiPh与CPO的大规模量产
通过与领先的行业伙伴合作，爱德万测试将其业界领先的ATE平台与覆盖价值链各环节的专业能力相结合，为光电测试提供可扩展的、面向量产的解决方案。
我们的方案使客户能够：
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获得完全集成、可扩展且符合HVM标准的测试单元概念
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提升测试覆盖率和吞吐量
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实现全自动晶圆级光学与电学测试
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降低生产成本
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通过FAU级校准提升产品质量
关键挑战与解决方案
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光学探测：
硅光器件在晶圆级测试中需要精确、稳定且可重复的光学耦合，这给光学探测带来了挑战。爱德万测试与生态系统合作伙伴携手合作，提供为进行大规模量产而加以优化的集成式光学探测解决方案。 -
光封装器件光纤连接器自动处理：
在最终测试中，封装后的SiPh和CPO器件需要自动化光学连接，但业界尚缺乏标准化的连接器。爱德万测试具备得天独厚的优势，可充分利用其在制造分选机、测试座和负载板方面的专业知识，开发用于光学封装测试的可扩展自动化解决方案。 -
光学仪器仪表：
为满足客户的多样化需求，爱德万测试将外部机架式光学测试仪器集成到V93000 EXA Scale平台中，使客户能够通过爱德万测试的软软件生态系统直接控制光学仪器。此外，通过V93000 EXA Scale，用户还可访问并使用该平台所支持的全部测试资源。
作为 AI 和 HPC 半导体器件测试领域领先的 ATE 平台，爱德万测试旗舰产品 V93000 EXA Scale 平台具备卓越的灵活性与性能，可满足下一代光电器件测试所面临的各项挑战。 此外，爱德万测试持续深化与半导体产业链合作伙伴的协作关系，包括领先的探针卡供应商，以及晶圆接口、裸片和封装器件探测与搬运设备厂商，共同应对相关测试挑战，并持续为客户提供面向大规模量产（HVM）的业界领先测试解决方案。
