用于MCU和DSP量产测试的高速芯片机械手
目前半导体在电路设计和封装方面的都变得日益复杂，并持续面临在温度波动范围大的环境中运行大量应用的挑战。半导体测试和处理设备必须不断发展，才能满足这些要求，同样也必须适应日益增长的对更高同测数和处理速度的需求。
爱德万测试的全新M4841测试机械手在同类产品中独树一帜，可以对大量芯片进行高速并行测试，并支持复杂的IC和封装，包括BGA、CSP和QFP。由于其先进的性能和特点，M4841成为消费类产品（如便携式数字设备和车载系统）类芯片量产用的最佳测试机械手。
降低测试成本
M4841能够对多达32颗芯片进行并行测试，是爱德万测试以往机型的四倍。M4841还可提供每小时18,500颗芯片的高处理速度，是以往机型的三倍，为行业树立了新的标准。由于其测试效率高，M4841非常适用于大批量的生产线。凭借16同测以及18,500/小时的处理速度（测试时间≤3秒时）这一前所未有的组合，M4841为降低测试成本做出了巨大贡献。
支持在宽泛的温度范围内进行测试
M4841可保持恒温，芯片可以被冷却至-40℃或加热至125℃（可选：-55℃至 +175℃）。由于适用温度范围较广，因此确保了M4841可用于模拟严苛温度范围的芯片应用环境，如汽车或航空电子芯片的使用环境。M4841可以最大程度地减少加热或冷却对处理速度的影响，即使是在极端温度条件下也能持续提供高速度和高性能。
模块化结构
M4841在组成机械手架构的单元中，采用了“同测数”、“温度范围”和“处理速度”等方面可以进行选择的结构。通过为同一本体选择具有不同功能的单元，可以优化导入成本，根据被测产品类别选择合适的可选件，从而实现精益配置。
ATC2.0
集成了芯片内部温度的高速传感技术和加热/冷却系统，反应灵敏，能动态适应芯片的温度变化。
通过在测试过程中对发热波动做出响应的高负载跟随特性，它能保持设定的测试温度，从而提供高度一致的测试环境。
在稳定的测试环境中，客户可以更灵活地构建测试程序，从而显著提高整个测试过程的生产效率。
