测试机械手
配备 ATC 功能,用于处理 AI 和 HPC(GPU 和 CPU)设备测试过程中的高热量。
近年来,AI 和 HPC 设备市场迅速扩大,对专门用于这些用途的 GPU 和 CPU 的需求大幅增加。
此外,它还采用了稳定而灵活的力控制技术,以应对设备的多引脚配置,并考虑到保护测试设备。
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ATC(Active Thermal Control)
Advantest 的尖端技术 "ATC 2kW "具有大容量的加热和冷却能力,即使在测试过程中芯片产生高热,也能保持客户要求的理想测试温度,从而提供高度一致的测试环境。此外,控制高发热量还能提高测试项目的灵活性,扩大客户在测试项目中的选择范围。
压晶粒力控制
分别控制芯片晶粒区域及其周围区域的接触力。这项技术可防止芯片翘曲或开裂,从而避免成品率下降。
此外,它还能对芯片晶粒区域施加适当的接触力,并增加芯片与带有温度控制功能的推杆之间的粘附力。该技术旨在增强导热性,从而实现稳定的温度控制。