M5241

测试机械手

下一代分选机 M5241:
满足不断发展的存储器测试的需求

随着AI和数据中心需求的快速增长,DRAM、NAND和HBM等存储器芯片对测试环境的精度、效率和可靠性提出了前所未有的高要求。

此外,在大规模生产过程中还需要实现高精度温度控制和稳定的长时间运行。

M5241正是为满足上述需求而研发的新一代分选机。

量产产线面临的挑战

传统的分选机在温度控制精度和因JAM导致的停机方面一直面临瓶颈,难以确保生产效率和可靠性。

此外,生产产线自动化的大趋势以及如何提升维护效率已成为亟待解决的课题。

  • 精度:采用microchamber系统实现行业领先的高精度温度控制,能够对发热量较大的存储器件提供稳定的测试环境温度。
  • 稳定运行:通过专有的传感技术和搬运异常处理的机械设计大幅减少JAM,从而实现测试产线的生产效率最大化。
  • 可维护性:通过无需机械夹具的一键式套件更换系统,可以免除调整的步骤。将维护工作量降至最低。
  • 可扩展性:支持OHT/AMR以实现智能工厂,提供主动温控选件,还可以通过HM360软件实现预测性维护。

高精度温度控制

通过microchamber系统实现了±1.0°C的高精度,可对大容量高功耗内存器件提供精准测试温度。

提高生产效率

减少JAM发生并增强可维护性,将生产测试产线的运行时间提升至行业领先水平。

可与多种测试机对接

可与新的T5801测试机实现垂直对接,并兼容现有型号T5833、T5503HS2和T5835的对接形式。

广阔的应用范围

针对DRAM、NAND Flash和HBM的大规模量产测试进行了优化。

Docking Method Vertical Dock
Max Device Size 14 × 22 mm
Parallel Test Sites Up to 512 devices
Max Throughput 46,000 UPH
Temperature Range Standard: -40°C to +125°C / Extended: -55°C to +150°C
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