最新HA1100晶粒針測機結合CREA MT測試機打造整合式測試系統 極大化寬能隙元件產能
日本東京—2024年12月10日—半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE:6857) 今日隆重發表新款整合式測試系統，專為功率半導體中關鍵的寬能隙 (WBG) 元件而設計，有助極大化其晶片級測試產能。愛德萬測試良裸晶 (KGD) 測試系統結合自家CREA MT系列功率元件測試機，以及最新HA1100晶粒針測機。
隨著電動車 (EV) 和電力基礎設施快速發展，功率半導體需求亦不斷成長。WBG元件中尤以碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 對於功率半導體的設計及製造最為重要，能使其比矽基元件更縮小、速度更快也更有效率。然而WBG元件的故障篩檢充滿挑戰，因為探針卡、吸附極和元件可能因為高電壓電流的運作環境而受損。
愛德萬測試KGD測試系統解決方案作為提升設備管理效率的一站式選擇，能幫助客戶節省製造成本。CREA專有探針卡介面 (PCI) 技術可以消弭器件受損風險；即使損害發生，愛德萬測試亦能透過測試系統調查，將停機時間減至最少。針對CREA MT系列測試系統推出的HA1100晶粒針測機，確保在進行功率模組晶片封裝時只會使用到 KGD 晶片，防止故障晶片進入到模組中。如此一來便能避免模組測試產能損失，進而減少最終多晶片封裝功率模組的損失。
愛德萬測試DH事業本部長山下和之表示：「我們最新的KGD測試系統，是首款結合CREA MT測試機與愛德萬測試備受肯定之承接技術的解決方案，可在晶片層級實施動態測試。CREA PCI技術規範了功率/能量以保護探針卡、吸附極和元件，使其在篩檢故障晶片時免於受損；也是這樣極具競爭力的優勢，讓我們的客戶得以放心進行模組封裝。」
HA1100晶粒針測機目前尚在開發中，預計於2025年第二季向全球市場發行。
更多有關新款KGD測試系統，或愛德萬測試自動化測試設備及材料全產品線的資訊，歡迎於12月11至13日，前往東京Big Sight國際展示中心舉行的2024日本國際半導體展 (SEMICON Japan) 第1648號攤位洽詢。
關於愛德萬測試
愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE: 6857) 為自動化測試與量測設備領導製造商，旗下產品應用於各類 半導體設計和生產流程，領域涵蓋 5G 通訊、物聯網 (IoT)、自駕車，以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在 內之高效能運算 (HPC) 等，其領先業界的系統和產品獲全球客戶信賴，整合至世界各地最先進的半導體生 產線。為了因應接踵而來的測試挑戰和不斷推陳出新的應用，愛德萬測試也積極投入研發，不僅針對晶圓 測試和最終測試開發先進測試介面解決方案，也生產光罩製造過程中最重要的掃描式電子顯微鏡 (SEM)， 並提供系統級測試解決方案和其他測試相關周邊設備。1954 年創立於日本東京的愛德萬測試，已成為在世 界各地都有據點的全球化企業，同時秉持對國際社會的承諾，致力於實踐永續願景和社會責任。更多資訊 請上： www.advantest.com/tw/.
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