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2018-10-09 06:12:00.0 Topics

株式会社アドバンテスト(本社:東京都千代田区 社長:吉田 芳明)は、2019年5月に開催予定の開発者会議「VOICE 2019」で発表される、半導体テスト技術に関する論文を募集いたします。

「VOICE」は、SoC(System-on-Chip)、メモリ・デバイスの革新的なテスト・ソリューション、ハンドラ・ソリューションをはじめ、デバイス・テストに関する優れた事例や注目の話題を紹介する開発者会議です。2019年は、5月14日~15日にアメリカのアリゾナ州スコッツデールで、5月23日に「VOICE」としては初となるシンガポールでの開催を予定しています。

「VOICE」は、技術プレゼン、基調講演、パートナー企業の展示、技術キオスクなどを通じて、参加者の皆さまに学びと情報交換の機会を提供します。業界を代表する半導体メーカー、ファブレス企業、ファウンドリー、テスト受託会社(OSAT)が一堂に会し、最新の技術やアイデアを討議し、優れた事例を共有します。また、業界の関係者とのネットワークを築く絶好の機会でもあります。

今回で13回目を向かえる「VOICE」では、アリゾナ会場の基調講演として、マサチューセッツ工科大学エクストリーム生体工学センタ長のヒュー・ヘアー博士が登壇します。30年ほど前に登山中の事故で両足を失った同博士は、優れた工学者そして生物物理学者として、技術による身体障害の克服に取り組んでいます。タイム誌に「生物工学世代のリーダー」として紹介されたほか、単なる移動手段ではない、人の能力を大きく上回るハイテク義肢などを世に送り出しています。

「VOICE」の内容は年々進化し、人工器官、自律走行車、スマートデータ、5Gなど最も有望視されるアプリケーションや市場が話題として取り上げられています。論文発表では、アドバンテストの技術者に加え、顧客および戦略的パートナーが世界中から集まり、参加者は非常に視野の広い洞察を得ることができます。

論文投稿について

「VOICE 2019」では、以下の6つの技術テーマについて英文での論文を募集します。

  • デバイス・テストおよびシステムレベル・テスト
    MIMOデバイス、ミリ波デバイス、次世代組み込みプロセッサ、家庭用ブロードバンド・ファイバー、自律走行車向けデバイス、マルチ・チップ・システム・パッケージなどの試験手法
  • IoT (Internet of Things)
    移動通信、5G、無線、RF、ウエアラブル・デバイス、スマートシティ・スマートホーム、センサー、触覚通信など、IoTを可能にする技術について
  • テスト手法
    さまざまな標準規格やプロトコルへの対応、最新のテスト課題に対するソリューション、COT(Cost of Test)、スループット改善、TTM(Time to Market)
  • ハードウエアとソフトウエアの開発とインテグレーション
    最新のハードウエア、ソフトウエア機能を活用したソリューション、テスト・セル、テスト・システムの拡張など
  • テスト・システム「T2000」
    イメージセンサやLiDARを含む車載デバイスのテスト、システムレベル・テスト、使いやすい・プログラム変換しやすいソフトウエア、特定デバイスのテスト手法(ディスプレイ・ドライバIC、タッチ機能付きデバイス、CMOSイメージセンサ、パワーマネジメントIC、IoTデバイス、RFIDチップなど)
  • 注目の話題
    市場の成長ドライバとトレンド、AI、ビッグデータ解析、機械学習、セキュアIDとサイバーセキュリティ、セキュアクラウド、ビデオストリーミング / テレプレゼンスなど

論文の投稿期限は2018年11月5日です。発表はアリゾナ会場、シンガポール会場のいずれか、または両方を選択できます。選考結果は、2018年12月中にご連絡する予定です。「VOICE」当日は聴講者による投票が行われ、最優秀論文は表彰されます。
投稿方法については、https://voice.advantest.com/call-for-papersをご参照ください。ご質問はmktgcomms@advantest.com.までお送り下さい。

皆様のご応募を心よりお待ち申し上げております。

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