「SEMICON China 2024」に出展

2024/03/12 イベント情報

株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：吉田芳明、以下「当社」）は、3月20日から22日に中国 上海の上海新国際博覧中心（SNIEC: Shanghai New International Expo Centre）にて開催される「SEMICON China 2024」に出展いたします。（ブース番号: N4ホール #N4431）
当社ブースでは、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング(HPC)、AI、車載、IoT、5Gなどの先端技術を実現する最新の半導体テスト・ソリューションに加え、当社のサステナビリティへの取り組みをご紹介します。

出展製品

HPC/AI向け

  • 【NEW】SoCテスト・システム「V93000 EXA Scale™」向け、プラットフォーム完全統合型高速IOカード「Pin Scale Multilevel Serial」
  • 【NEW】アクティブ・サーマル・コントロール技術を搭載しat-speedテストの100%カバレッジを可能にするダイ・レベル・ハンドラ「HA1200」
  • 【NEW】テスト・ハンドラ「M487x」シリーズ用アクティブサーマル・オプション「ATC 2kW」

車載向け

  • CREA社のパワー半導体・テスト・システム：SiCやGaNパワーデバイスをはじめとする、産業用および自動車用アプリケーション向けのパワーデバイスのウェーハ・テストやモジュール・テストなどに対応します
  • テスト・システム「T2000」の車載・アナログデバイス向けRDK(Rapid Developer Kit)および、CMOSイメージセンサ向け高速・高解像度の画像処理エンジン「IP Engine 4」
  • 高性能DDICの高精度測定および高電圧テストに対応するSoCテスト・システム「T6391」の新モジュール「LCD HP」

IoT/5G

  • 5GNR2やWiGiGなどミリ波デバイスのOTA（on the air）テストが可能な「V93000 Wave Scale Millimeter」
  • WiFi 7およびWiFi 6Eデバイスを含む、RFデバイスのテストに最適なテスト・システムV93000向けカード「Wave Scale RF」

メモリ

  • 【NEW】あらゆるテスト・セル形状に対応するコンバインド・アレイ・アーキテクチャを採用し、NANDフラッシュ等不揮発性メモリのテスト・コストを削減するウェーハ・テスト用メモリ・テスト・システム「T5230」
  • ウェーハ・レベル・バーンイン、DRAMウェーハ・テスト、コア・テスト、at-speedテストなどの幅広いDRAMターンキー・テスト・ソリューション
  • スモール・サテライト・テスト・ヘッドによりコンパクトなフットプリントと経済性を兼ね備え、eFlash/スマート・カードおよびNOR/NANDフラッシュのウェーハ・テストが可能なメモリ・テスト・システム「T5830 SSTH」

プレゼンテーション

3月17日～18日にSEMICON China 2024と共同開催されるCSTIC (Conference of Science & Technology for Integrated Circuits) において、当社社員が20件以上の技術プレゼンテーションおよびポスター発表を行います。

なお、最新の情報は当社の公式FacebookおよびLinkedInページでも発信しています。

アドバンテストについて

アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com)をご参照ください。

※ 本ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過、または、さまざまな事象により予告無く変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。