会社概要

会社概要

組織のプロフィール

(2021年3月31日現在)

社名 株式会社アドバンテスト
本社所在地 〒100-0005 東京都千代田区丸の内1丁目6番2号
新丸の内センタービルディング
設立 1954年(昭和29年) 12月
代表取締役 兼 執行役員社長 吉田 芳明
資本金 32,363百万円
上場証券取引所 東証一部(コード:6857)
発行済株式総数 199,542,265株(2021年9月8日現在)
連結対象子会社数 29社(国内7社、海外22社)

アドバンテストグループのグローバルなネットワーク

(2021年3月31日現在)

合計:5,756人

業績

売上高の推移

※国際会計基準(IFRS)による

営業利益、営業利益率の推移

※国際会計基準(IFRS)による

ROE、EPSの推移

※ROE:親会社所有者帰属持分当期利益率、EPS:基本的1株当たり当期利益

地域別売上高(2020年度)

事業領域と主要製品

半導体・部品テストシステム事業部門

ATEビジネス

半導体は、スマートフォン、パソコン、家電、自動車、ロボットなどさまざまな機器で使われる、人々の暮らしに不可欠な基幹電子部品です。その種類はロジックIC、アナログIC、メモリICなど多岐にわたります。それぞれが固有の機能と回路構造を持っており、またその性能も日進月歩で向上しています。

半導体試験装置(ATE:Automated Test Equipment)は、そうした複雑多様な半導体を高精度に電気試験することで、半導体の品質・性能・信頼性保証を行う装置です。アドバンテストの業界最高峰の自動化テスト技術は、顧客の生産効率向上、エレクトロニクス産業の技術革新、そして社会の「安心・安全・心地よい」に貢献しています。

SoCテスト・システム

  • V93000
    SoC テスト・システム

  • T2000
    SoCテスト・システム

  • T6391
    ディスプレイ・ドライバ・テスト・システム

メモリ・テスト・システム

  • T5503HS2
    メモリ・テスト・システム

  • T5833
    メモリ・テスト・システム

  • B6700
    バーイン・テスト・システム

メカトロニクス関連事業部門

デバイス・インタフェース/テスト・ハンドラビジネス

テスト・システムと半導体を電気的に接続する際に必要となる「デバイス・インタフェース」や、パッケージ済み半導体をテスト・システムに搬送する「テスト・ハンドラ」など、半導体試験の周辺機器を提供しています。

  • HIFIX

  • M4872
    SoCテスト・ハンドラ

ナノテクノロジービジネス

シリコンウエハやフォトマスク上の電子回路を、EB(電子ビーム)を用いて計測する装置を提供しています。これら装置は、大手半導体メーカーの量産工程や、先端半導体プロセスの開発に使われています。

  • E3640
    MASK MVM-SEM®

サービス他部門

フィールド・サービス

テスト・システムの設置サポートやメンテナンスをはじめ、新デバイスの量産テストの早期立ち上げやテストフロア全体の稼働率向上など、お客様の生産性改善に貢献する包括的サービスを提供しています。

SLTビジネス

ハイエンド・データサーバへの導入が拡大しているエンタープライズSSD(ソリッド・ステート・ドライブ)やIoT時代を支えるクライアントSSDを、システムレベルでテストする装置を提供しています。

  • MPT3000
    SSDプロトコル・テスタ

上記以外に、半導体・部品テストシステム製品・メカトロニクス関連事業製品の中古品販売および装置リース事業、および新企画事業等が当部門の事業内容に含まれます。