会社概要

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組織のプロフィール

(2022年3月31日現在)

社名 株式会社アドバンテスト
本社所在地 〒100-0005 東京都千代田区丸の内1丁目6番2号
新丸の内センタービルディング
設立 1954年(昭和29年) 12月
代表取締役 兼 執行役員社長 吉田 芳明
資本金 32,363百万円
上場証券取引所 東京証券取引所プライム市場(証券コード:6857)
発行済株式総数 191,542,265株(2022年9月9日現在)
連結対象子会社数 30社(国内7社、海外23社)
従業員数(臨時従業員含む) 6,464人(国内2,724人、海外3,740人)

業績

売上高の推移

※国際会計基準(IFRS)による

営業利益、営業利益率の推移

※国際会計基準(IFRS)による

ROE、EPSの推移

※ROE:親会社所有者帰属持分当期利益率、EPS:基本的1株当たり当期利益

事業セグメントと主要製品

当社の事業セグメントは、売上高の約7割を占める「半導体・部品テストシステム事業」、テスト・システムの周辺機器などからなる「メカトロニクス関連事業」、顧客サポートとシステムレベルテストを主とする「サービス他」の3つで構成されています。
これらの製品・ソリューションの組み合わせにより多種多様な半導体、そして幅広い顧客ニーズへの対応を可能にすることが、当社の競争力の源泉となっています。

半導体テスタを軸に、シナジーを生み出すソリューション群

半導体・部品テストシステム事業部門

SoCテスト・システム

  • アドバンテスト V93000 SoCテスタ 製品写真

    V93000
    SoCテスタ

  • アドバンテスト T2000 SoCテスタ 製品写真

    T2000
    SoCテスタ

  • アドバンテスト T6391 ディスプレイ・ドライバIC向けSoCテスト・システム 製品写真

    T6391
    ディスプレイ・ドライバIC向け

注:「SoC」は“System on Chip”の略称ですが、ここでは「非メモリ」と同義

メモリ・テスト・システム

  • アドバンテスト T5833 DRAM・NAND向けメモリ・テスト・システム 製品写真

    T5833
    DRAM・NAND向け

  • アドバンテスト T5503HS2 高速DRAMパッケージテスト向けメモリ・テスト・システム 製品写真

    T5503HS2
    高速DRAMパッケージテスト向け

当社の主力製品である半導体試験装置は、SoC半導体用のテスタとメモリ半導体用のテスタの2つに大別されます。

SoC半導体用のテスタは、ロジック半導体やアナログ半導体、RFデバイスなど、メモリ半導体以外のほぼすべてのデバイスをテストすることが可能です。SoC半導体用テスタの市場規模はメモリ半導体用の3倍以上にのぼり、テスタのユーザー数もファブレスやファウンドリー、OSATなど数百社におよびます。この顧客・品種の多さがSoC半導体のテスタ市場の特徴で、当社のSoC半導体用のテスタは試験範囲・試験能力の拡張性に優れ、低コストのIoTデバイスからハイエンド・デバイスまで、広範囲のデバイスをテストすることができます。

メモリ半導体用のテスタにおいては、少品種・大量生産が一般的なDRAMやNANDフラッシュといったメモリ半導体の生産工程に最適化された、一度により多くのデバイスをテストする能力の高いメモリ半導体専用テスト・システムが多く採用されています。

メカトロニクス関連事業部門

テスト・ハンドラ

  • アドバンテスト M4872 ハイエンドSoC、車載IC向けテスト・ハンドラ 製品写真

    M4872
    ハイエンドSoC、車載IC向け

  • アドバンテスト M6242 メモリIC向けテスト・ハンドラ 製品写真

    M6242
    メモリIC向け

デバイス・インタフェース

  • アドバンテスト チェンジ・キット 製品写真

    チェンジ・キット

  • アドバンテスト HIFIX 製品写真

    HIFIX

ナノテクノロジー

  • アドバンテスト E3650 フォトマスク、EUVマスク用 CD-SEM 製品写真

    E3650
    フォトマスク、EUVマスク用 CD-SEM

メカトロニクス関連事業は、テスト・システムの周辺機器であるデバイス・インタフェースとテスト・ハンドラ、半導体前工程で用いられるナノテクノロジー製品で構成されています。

デバイス・インタフェースは、テスト・システムと電気的に接続する機器の総称で、生産ラインでサイズやピン数が違う多品種のデバイスをテストする時も、短時間でテストデバイス切替を可能にするものです。

テスト・ハンドラは、半導体後工程において半導体パッケージをテスト・システムに搬送、温度の印加、テスト結果に従って半導体を仕分ける、という3つの役割を一台でこなす装置です。当社のテスト・システムやデバイス・インタフェースと組み合わせることで、高いテスト品質と生産効率を兼ね備えた「テスト・セル」をワンストップで提供します。

ナノテクノロジー製品は、当社の電子ビーム技術を活用した走査型電子顕微鏡です。半導体前工程で、フォトマスクやウェーハに描かれた回路の幅や高さなどを測ることができ、EUVリソグラフィーの普及とともに需要の増加が期待できます。

サービス他部門

保守・サービス

  • Advantest Cloud Solutions™(ACS)

システムレベルテスト

  • アドバンテスト MPT3000HVM SSDテスタ 製品写真

    MPT3000HVM
    SSDテスタ

  • アドバンテスト ATS503x ハイエンドSoC用 システムレベルテスタ 製品写真

    ATS503x
    ハイエンドSoC用 システムレベルテスタ

  • アドバンテスト サーマル・コントロール・ユニット 製品写真

    サーマル・コントロール・ユニット

  • アドバンテスト ハイエンドSoC用ソケット 製品写真

    ハイエンドSoC用ソケット

サービス他の売上高は、フィールド・サービス事業とシステムレベルテスト事業の2つが大きな割合を占めています。

フィールド・サービスでは、当社システムの保守・メンテナンスに加え、システムの稼働率向上や量産立ち上げのコンサルティング、セキュリティを考慮したオンラインサポートなど、高付加価値なサービスの拡大を目指しています。

システムレベルテストは、半導体が最終製品に組み込まれた状況と同様の環境下で動作をテストするもので、デバイス単体のテストではチェックしきれない不良をスクリーニングします。当社はM&Aも活用しながらハイエンド・デバイス向けのシステムレベルテスト需要の伸びを捕捉する態勢を早期に築いており、さらにテスト・システムとの相乗効果でビジネスの伸長を図っています。

サービス他のセグメントには上記のほか、半導体製造工程内のデータ活用を可能にするAdvantest Cloud Solutions™(ACS)、中古品販売、医療分野の理化学機器をはじめとする非半導体分野での計測ソリューションなどの事業が含まれます。