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2018-12-04 08:00:00.0 Topics

第5世代移動通信システムを支える幅広いテスト・ソリューションを展示

株式会社アドバンテスト(本社:東京都千代田区 社長:吉田 芳明)は、12月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイトで行われる「SEMICON Japan 2018」に出展いたします。「Measure the Connected World and Everything driven by 5G communications」をスローガンに、様々なアプリケーション向けテスト・ソリューションを展示いたします(ホール2 :ブース番号2044)。

出展製品

  • 【新製品】メモリ・バーンイン・テスタ「B6700シリーズ」3機種
  • 【新製品】【実物展示】SSD用テスト・システム「MPT3000シリーズ」PCIe Gen4 SSD対応
  • 【新製品】【実物展示】テスト・システム「V93000」と車載/パワー・マネジメント・デバイス向け新モジュール「FVI16」
  • 【新製品】【実物展示】高速DRAM(LPDDR5/DDR5)向けメモリ・テスト・システム「T5503HS2」
  • 【実物展示】テスト・システム「T2000」と、パワー・マネジメント・デバイスを幅広くカバーするモジュール「MMXHE」「MFHPE」
  • 次世代NANDフラッシュ・メモリ用テスト・システム「T5851」
  • 【実物展示】少量多品種のアナログ、デジタル、ミクスド・デバイス向け計測システム「EVA100」
  • 研究開発向けシングルサイト・ハンドラ「M4171」
  • 【新製品】次世代フォトマスク用MVM-SEM「E3650」
  • 1Xnmノードの微細なパターンを描画可能なEB露光装置「F7000」

 

当社は、「SEMICON Japan 2018」の「ゴールド・スポンサー」として、以下のイベントを後援します。

 

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

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