テストシステム周辺機器

テストハンドラとは、半導体デバイスの後工程試験を自動化する装置です。デバイスの搬送、半導体試験時の温度印可、テスト結果に基づいたデバイスの選別を行います。

プローバ装置は、半導体デバイスのウェーハレベルでのテストを自動化します。ダイレベル・プローバは、ウェーハや半導体の搬送、半導体テストにおける温度制御、そしてテスト結果に基づくウェーハマッピングを行います。

テストする半導体と、テスト・システムまたはテストハンドラを電気的・機械的に接続するユニットです。半導体の品種ごとに異なるユニットが用いられます。

テスト・フロアのテスト・システム、テストハンドラ、フロア内搬送装置（AGV、OHT）をモニタリングおよび制御します。テスト工程の完全自動化と、機械学習とスマート・モニタリングによる歩留まり向上、プロセス効率化、コスト・オブ・オーナーシップの削減を可能にします。

半導体がシステムや最終製品に組み込まれた実使用環境での動作をテストします。半導体単体でのテストを補完し、テストの品質や効率の改善を可能にします。

通信用デバイスの、実使用環境での正常動作試験、エラー試験、解析を総合的に行うソフトウェア・ソリューションです。

Advantest Interconnect Solutions™ 製品ユニットは、高性能、高密度なプリント基板や、ソケット、サーマルコントロール・ユニットなどのアクセサリを開発、提供しています。