テスト・システム周辺機器

テスト・ハンドラとは、半導体デバイスの後工程試験を自動化する装置です。デバイスの搬送、半導体試験時の温度印可、テスト結果に基づいたデバイスの選別を行います。

テストする半導体と、テスト・システムまたはテスト・ハンドラを電気的・機械的に接続するユニットです。半導体の品種ごとに異なるユニットが用いられます。

アドバンテストが開発・提供する、テスト時に半導体を装着するソケットおよび、ソケットに温度を印加するユニットです。

アドバンテスト・グループのR&D Altanova社が開発・提供する、テスト・システムとソケットを接続するプリント基板です。

アドバンテスト・グループのR&D Interconnect Solutions社が開発・提供する、高精度、低損失かつコストパフォーマンスに優れたデバイス・インタフェース・ソリューションです。

テスト・フロアのテスト・システム、テスト・ハンドラ、フロア内搬送装置（AGV、OHT）をモニタリングおよび制御します。テスト工程の完全自動化と、機械学習とスマート・モニタリングによる歩留まり向上、プロセス効率化、コスト・オブ・オーナーシップの削減を可能にします。

半導体がシステムや最終製品に組み込まれた実使用環境での動作をテストします。半導体単体でのテストを補完し、テストの品質や効率の改善を可能にします。

通信用デバイスの、実使用環境での正常動作試験、エラー試験、解析を総合的に行うソフトウェア・ソリューションです。