決算レビュー

当中間連結会計期間(2026年4月1日～2026年9月30日)の状況

2026年10月28日発表
（単位: 億円）

当中間連結会計期間における世界経済は、米国を中心としたAI関連投資の拡大が下支えとなり、全体として底堅い成長基調を維持しました。一方で、中東情勢をはじめとする地政学的リスクや、インフレ懸念などを背景に、先行き不透明感も継続しました。

こうした世界経済情勢のもと、AIを巡る技術競争加速や社会実装の進展を背景に、半導体市場は力強い成長が続きました。データセンタ向けのSoC半導体やメモリ半導体など、AI関連の高性能半導体が市場成長を牽引しました。

当社グループのビジネスにおいては、AI関連の高性能半導体の生産数量が増加し、先端パッケージの採用などを通じた半導体の複雑化が進む中で、当社テスタに対する顧客の積極的な設備投資が継続しました。当社グループは、こうした旺盛なテスタ需要にタイムリーに対応すべく、サプライチェーン全体を通じて生産能力拡大に努めました。

この結果、売上高は8,452億円(前年同期比60.5%増)となり、増収及び売上ミックスの良化などにより、営業利益は4,568億円(同96.5%増)となりました。また、投資有価証券の評価益を主な要因として、金融収益約570億円を計上しました。これらにより、税引前中間利益は5,102億円(同121.3%増)、中間利益は3,681億円(同116.8%増)となりました。対米ドルでの円安進行も業績へ寄与し、売上高、営業利益、税引前中間利益及び中間利益は、いずれも中間連結会計期間として過去最高を更新しました。当中間連結会計期間の平均為替レートは、米ドルが160円(前年同期146円)、ユーロが185円(同166円)、海外売上比率は99.4%(前年同期98.3%)でした。

（単位: 億円）

当部門では、全般的に製品販売が拡大しました。特にSoCテストシステムにおいては、AI関連SoC半導体の生産数量の増加と複雑化の進展を主因に、売上が伸長しました。メモリテストシステムにおいても、拡大するデータセンタ投資を背景に、DRAM向けの売上が増加したほか、不揮発性メモリ向けの売上も伸びました。

（単位: 億円）

当部門では、当社グループ製品の設置台数の増加に伴い、サポート・サービスの売上が伸長しました。加えて、高性能SoC半導体向けのテスト用インタフェースボードなどの消耗品販売も増加しました。なお、前年同期のセグメント利益には、事業の一部譲渡による譲渡益約25億円が含まれています。

当中間期末の総資産は、投資有価証券が3,647億円、棚卸資産が1,207億円、現金及び現金同等物が618億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比5,603億円増加の1兆7,321億円となりました。負債合計は、社債が895億円、営業債務及びその他の債務が465億円、その他の流動負債が452億円、未払法人所得税が244億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比2,109億円増加の5,869億円となりました。また、資本合計は1兆1,451億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比1.8ポイント減少の66.1%となりました。