決算レビュー

当期(2025年4月1日～2026年3月31日)の状況

2026年4月27日発表
（単位: 億円）

当連結会計年度における世界経済は、米国を中心としたAI関連投資の拡大もあり、全体として底堅く推移しました。

このような世界経済情勢のもと、半導体市場ではデータセンタ向けのHPC (High Performance Computing) デバイスや高性能DRAMなど、AIの普及に関連する半導体が市場成長を牽引しました。加えて、スマートフォンをはじめとした民生機器向け半導体需要も堅調に推移しました。下期におけるメモリ半導体を中心とした半導体価格の上昇もあいまって、半導体市場は力強い成長を遂げました。

当社グループのビジネスにおいては、AI関連の高性能半導体向けテスタ需要が大幅に拡大しました。当社グループは、顧客の旺盛な設備投資意欲に最大限応えるべく、製品供給能力の拡大に努め、タイムリーな製品納入を実施しました。

この結果、当連結会計年度における売上高は1兆1,286億円(前年度比44.7%増)となりました。増収に加え、高収益製品の販売比率上昇から、営業利益は4,991億円(同118.8%増)となりました。また、戦略投資の一環として2025年1月21日に取得していた株式に関するコールオプションの行使を意思決定し、公正価値評価を実施した結果、第4四半期に金融収益約173億円を計上しました。これらにより、税引前利益は5,167億円(同129.9%増)、当期利益は3,754億円(同132.9%増)となりました。いずれも連結会計年度における過去最高額を更新しました。当連結会計年度の平均為替レートは米ドルが150円(前年度153円)、ユーロが173円(同164円)、海外売上比率は97.8%(同98.0%)でした。なお前年度の営業利益には、のれん及び無形資産の減損損失約214億円が含まれています。

（単位: 億円）

当部門では、SoCテストシステムにおいて、高性能SoC半導体向けの売上が大幅に増加しました。主にHPCデバイスやAI関連半導体の需要の高まりを背景に、半導体の複雑化や性能向上などがテスタ需要を牽引しました。一方で、自動車や産業機器関連などの成熟半導体向けのテスタ需要は軟調に推移しました。メモリテストシステムにおいては、高性能DRAM向けを中心とした堅調な製品販売に加え、不揮発性メモリ向け売上も増加しました。

このような旺盛な需要に対して、製品供給能力の強化も当セグメントの売上拡大に寄与しました。

（単位: 億円）

当部門では、当社グループ製品の設置台数の増加に伴い、サポート・サービスの売上が伸びました。加えて、高性能SoC半導体向けを中心としたテスト用インタフェースボードなどの消耗品販売も増加しました。なお、当連結会計年度のセグメント利益には、事業の一部譲渡による譲渡益約25億円が含まれています。また前年度のセグメント損失には、のれん及び無形資産の減損損失約214億円が含まれています。

当連結会計年度末の資産合計は、営業債権及びその他の債権が1,157億円、現金及び現金同等物が774億円、その他の金融資産が418億円、有形固定資産が230億円、棚卸資産が220億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比3,176億円増加の1兆1,718億円となりました。負債合計は、借入金が750億円減少したものの、未払法人所得税が394億円、営業債務及びその他の債務が350億円、その他の流動負債が117億円、その他の金融負債が67億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比284億円増加の3,761億円となりました。また、資本合計は7,957億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比8.6ポイント増加の67.9%となりました。