V93000

SoCテスト・システム

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スケーラブルSoCテスト・プラットフォーム

デバイスの高速化、高機能化が進む現代の半導体業界において、テスト・システムには、低テスト・コストを維持しつつ、より優れたソリューションを提供することが求められています。また、革新的なテクノロジーだけでなく、使用寿命が長く拡張性の高い、投資効率に優れたシステム・アーキテクチャも必要です。

テスト・システム「V93000」は、スケーラブルなプラットフォーム・アーキテクチャにより、低コストのIoTデバイスから、高機能の車載デバイスや高集積度のマルチコア・プロセッサなどのハイエンド・デバイスまで、広範囲のデバイスをテストできます。デジタル、パワーDC、RF、ミクスドシグナルおよび電源の各種カードを取り揃え、幅広いテスト・カバレッジ、製品デリバリの期間の短縮、テスト・コストの削減を可能にします。

V93000の新シリーズである「Smart Scale」は、革新的なパーピン・テスト機能を備えています。各ピンが独立してシーケンサー・プログラムを実行することにより、マルチサイト・アプリケーションなどのフレキシブルなテストが可能です。全てのテスト・プロセッサをコントロールすることにより、デジタル、パワーDC、RF、ミクスドシグナルなど、全てのカード間は同期動作します。V93000を導入することで、ユーザーは試験時間の短縮、テスト再現性の向上、プログラム開発の効率化が可能になります。また、モジュール型のシステム構成により、テストの変更時にも新たなモジュールを追加してシステムを容易に拡張できます。

究極のスケーラビリティ

V93000 スケーラブル・プラットフォーム

V93000 スケーラブル・プラットフォーム

V93000は、同じプラットフォームで互換性のある4つのクラスのシステムを取り揃えています。テストの内容に応じて適切なクラスとシステム構成を選択することで、最大の費用対効果を得ることができます。いずれのクラスでも、すべての機能を同じ性能で使用できます。

V93000 SCALABLE BUILDING BLOCKS

V93000 SCALABLE BUILDING BLOCKS

V93000プラットフォーム内での互換性

V93000はクラスを問わず、同じ電源、冷却機構、インターフェースを用意しており、どのカードも全てのクラスのテストヘッドで使用できます。テスト・プログラムだけでなくDUTボードも互換性を持ち、1つのテスト・プラットフォームで広範囲のデバイス・ポートフォリオをカバーします。その究極のスケーラビリティが、テスト・コストの優位性を実現します。

投資効率を最大化する機能ライセンス

1つのテスタ内、または複数のテスタ間で共有できるフローティング・ライセンスを利用することで、テストレートの高速化、メモリ容量の追加などの機能強化を行うことができます。

信頼と実績のインストール・ベース

「シングル・スケーラブル・プラットフォーム」というコンセプトを評価いただき、V93000は先進的なIDM、ファブレス、ファウンドリー、OSAT各社に広く採用されています。IDMやファブレス企業がテストを外注する上で、世界中のOSATに設置されているV93000は最大の選択肢でもあります。

RF ソリューション

高度なアーキテクチャに裏付けられた、並列性とマルチサイト機能に優れたソリューションが、現行世代と次世代の通信デバイスのテスト・コストを削減します。

次世代5Gのテクノロジーの進化に対応するには、RFICとミクスドシグナルICのテストにおける並列性とスループットをさらに向上させる必要があります。V93000 Wave Scaleのチャンネル・カードは、極めて並列性の高いマルチサイト・テストとサイト内テストを可能にします。現在および将来のデバイスのテスト・コストを大幅に削減し、デバイスの市場投入までの時間を短縮します。

5G ICのテストへの道を切り拓く

Wave Scale RFカード、Wave Scale MXカードは、5G NR (3GPP New Radio)、LTE、LTE-Advanced、LTE-A Proスマートフォン、およびLTE-M、WLAN、GPS、ZigBee、Bluetooth、IoTアプリケーションに使用されるICの効率的なテストを実現し、5G時代への道を開きます。複数の通信規格や複数のパスを並列測定することで、高いマルチサイト効率と大幅なテスト・コスト削減を可能にします。

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デジタル・ソリューション

ウエハ・テストから高度なファンクション・テスト、民生デバイスからハイエンド品、モバイルAPUからGPU/CPUおよびAIデバイスに至るまで、幅広いデジタル分野を1つのプラットフォームでカバーします。

 

今日のテスト課題を解決する鍵

現在のテクノロジー・ノードの進化を促す主要因は、ダイレベルでの機能の増加と、モバイル機器バッテリー延命のための省電力化です。半導体プロセスの微細化、高集積化とともに、ロジック回路の試験項目は増加の一途をたどっています。PCIe、USB、HDMIなどSerDesを用いた超高速I/Oの採用が、民生品でも急増しており、テスト・コスト、テスト・カバレッジ、テスト戦略における課題となっています。新しい技術には新たな困難がつきものであり、プロセス立ち上げにおける高度なデバッグや歩留り率向上が、市場へのいち早い製品投入に必要不可欠となっています。3Dパッケージングの進化は、プロービングでのテスト・カバレッジの確保をより困難にします。ここで成功の鍵を握るのが、設計ツールとのシームレスな統合化、設計からテストへの完全自動化、テストから設計へフィードバックするフローとプロセスになります。

 

V93000汎用デジタル・ソリューション

V93000デジタル・テスト・ソリューションは、業界で広く実証済みのパーピン・アーキテクチャをベースに、デジタル・テストのさまざまな機能を取り揃えています。V93000は、多ピン、高並列性、マルチサイト効率向上、膨大な量のスキャン・データの処理、高精度な給電、高速または高タイミング精度での測定といったさまざまなニーズに1つのプラットフォームで対応できます。

V93000インストール・ベースは世界中で6000台を超えています。そのうちの約3000台は、大手IDMやファブレス企業の認証のもと、先進的なファウンドリーやOSATに設置されています。V93000プラットフォームは、汎用デジタル・テストの標準プラットフォームとなっています。

V93000はプラットフォーム間の互換性がきわめて高く、最高水準の最新システムのテスト・プログラムを、従前のV93000システムでも使用できます。ファブレス企業はシステムを適材適所に運用し、テスト・コストを最適化できます。OSATは投資効率とリソースを活用の最大化、フレキシブルなシステム運用が可能になります。

V93000 SmartScaleシリーズのカードは、パーピン・アーキテクチャの導入により、デジタル・アプリケーションのテストにおける以下のメリットをユーザーに提供します。

  • オール・パーピンのDCリソース:業界最高水準の並列測定を実現
  • パーピンTMU :ローカルPLLベースのタイムドメイン合成により、特殊なリソースと配線が不要
  • パーピン・シーケンス処理 - フレキシブルなI/Oポート割り当て、複数のドメイン機能の同時並列実行
  • 汎用性とスケーラビリティの高い電源:最大500A以上を卓越した負荷ステップ応答時間で供給
  • 柔軟なベクタ・メモリ・アーキテクチャとライセンス・オプションにより、さまざまなディープスキャンを組み合わせた高速ファンクション試験が可能
  • 最大32Gbpsの高速ソリューションを支える最先端の高性能なカード群

PAC (Power Analog Control) ソリューション

V93000 PACソリューションには、パワー・マネジメントIC、アナログIC、コントローラーICのさまざまな試験ニーズに対応できる一連のインスツルメントが用意されています。高密度カード、汎用性の高い機能、高精度な測定機能を備え、テスト・コストの削減と、多サイト・テストを可能にします。

 

半導体試験の課題に対処

モバイル機器のバッテリー寿命を延ばすには、デバイスの電源電圧を下げる必要があり、そのデバイスのテストには高精度の印加や低リークの測定機能が求められます。また、モバイル機器用、産業用、車載用アプリケーションの新世代高速充電技術に対応するには、立ち上がり電圧と充電電流が安定した、より大容量の電源が必要です。絶え間なく続く半導体集積化によりI/O構造は複雑化し、1つのチャンネルにアナログ、ミクスドシグナル、デジタル機能を備えたテスト・ソリューションが求められています。

AVI64、FVI16、PowerMUXは、V93000テスト・プラットフォームの機能をさらに拡張します。

  • 高密度なインスツルメントによるコスト効率の高いパラレルテスト
  • AWG、デジタイザ、デジタルI/O、差動電圧計、TMU、大電力機能を備えたユニバーサル・パーピン・アーキテクチャ
  • 完全なパターン・ベースの動作による最高のテスト・スループット
  • 電源のハイサイドとローサイドの構造をテストするフローティング設計
  • フレキシブルで高速な負荷適応を可能にするデジタル・フィードバックループ

 

汎用デジタル・ピンPS1600は、ハイエンド・デジタル機能とアナログ試験性能を提供します。PS1600と高密度DUT電源DPS128と組み合わせて使用することで、アナログコア、SmartCards、NFCコントローラーが組み込まれたMCUを高並列試験できます。

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Pin Scale 1600デジタル・カード

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個別のクロック・ドメイン、高精度DC、業界最高クラスのデジタル性能などのパーピン機能を拡張し、フレキシブルなテストを実現します。

 

Pin Scale 9Gデジタル・カード

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DC~最大8 Gbpsを全面的にカバーする高速デジタル・カードです。パラレルとシリアル、シングルエンドと差動、単方向と双方向のあらゆる組み合わせのインタフェース・テストでが可能です。

 

DC Scale DPS128

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V93000の電源をさらにフレキシブルにする、大規模マルチサイト・アプリケーション向け高密度DPSです。パワー・マネジメントなど、アナログ・アプリケーション向けの高精度VIリソースとしても利用可能です。

 

Wave Scale RF

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RFデバイス・テストに最適

各ボードに4つの独立したRFサブシステムがあり、それぞれに8つのポートが付いています。カード1枚当たり32サイト、最大6 GHzの試験速度で、受信側と送信側の両方を同時にテストできます。200 MHzの帯域幅に加えて、ループバック機能、キャリブレーション機能を内蔵し、5Gデバイスを含む広範囲なアプリケーションに対応します。

 

Wave Scale MX高速カード

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ミクスドシグナルIC向けテスト・ソリューション

アナログIQベースバンド・アプリケーションと、高速DAC、ADCのテストに最適化されています。各ボードの32個の完全に独立したインスツルメント、各ポゴピンの追加のPMUを備え、高精度なDC測定も可能です。300M Hzの帯域幅により、先端の変調規格のほとんどに対応できるだけでなく、フレキシブルなI/Oマトリクスによりロード・ボードの複雑化を抑え、マルチサイト・テストの効率を大幅に向上できます。

 

Wave Scale MX高分解能カード

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高並列性のテスト拡張機能

業界最高クラスの多ピン高密度実装により、高並列のテストを、高信頼性のACおよびDC性能で実現します。完全に独立した32個のインスツルメントが、それぞれ異なる設定で同時にテスト可能な革新的なアーキテクチャにより、複雑なミクスド・シグナル・デバイスのテスト・コストを大幅に削減できます。また、1つのカードで高分解能と高速機能を兼ね備えたWave Scale MXハイブリッド・カードも用意されています。
Wave Scale RFカードとWave Scale MXカードは、どちらもハードウェア・シーケンサーを採用しており、すべてのインスツルメントの並列、独立動作を制御できます。

 

AVI64

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広範囲のアプリケーションをカバーする汎用アナログ・ピン

-40V~+80vの広い電圧範囲で、印加/測定信号の高精度な測定が可能です。車載、産業機器、コンシューマー製品向けICのテストに最適です。64のチャンネルそれぞれが、AWG、デジタイザ、デジタルI/O、TMUなどの汎用機能を備え、きわめて広範囲なテスト要件に対応できます。20ビット高分解能AWG、フローティング大電流ユニット、差動電圧計にいずれの計測チャンネルからもアクセス可能です。

 

FVI16

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大電力アプリケーション向けフローティングVIソース

車載、産業機器、民生品向けパワー・マネジメントICのテスト向けフローティング電源です。1個あたり250Wのパルス電力と40Wの連続定格電力を供給できる16個のチャンネルが、コスト効率の高いパラレル試験を実現します。フローティング・アーキテクチャにより、複数の電源電圧を最大200Vまでスタックすることや、カードごとに複数のチャンネルをギャングすることで、最大155Aまで電流出力が可能です。各チャンネルは、電力信号のタイミングを直接測定できる高電圧TMUを備えています。

 

PowerMUX

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パワー系試験におけるロード・ボードの複雑化を解消

モジュールには大電流スイッチと小電流スイッチの両方が組み込まれており、高精度ケルビン接続用に印加信号と検出信号の経路を分離できます。アプリケーション・ボード1枚あたり最大で1500個のスイッチを削減可能であり、ロード・ボードの設計を簡素化できます。スイッチは最大+/-120Vまでの電圧範囲、最大5Aまでのパルス電力範囲で動作するほか、並列接続により大きな電流にも対応できます。

Direct Probe™

ウエハ・テストで高性能なマルチサイト・ファンクション・テストを実現

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V93000 Direct ProbeTMソリューションは、テスタとプローブ・カードの間の信号経路の品質を向上させ、最高クラスのテスト性能を実現します。ワイヤレス、WLCSP、MPU、GPUデバイスのウエハ・プロービングに導入されています。

業界をリードするプローブ・カード・メーカーとの連携により、ウエハ・プロービング時での高性能試験が可能になりました。Direct ProbeTMは、テスタ・ピン・エレクトロニクスとプローブ点の間の信号経路を短く、接触点を少なくすることで、デバイス試験信号の品質を大幅に向上することができます。ウエハ上で直接、デジタル信号、ミクスドシグナル、およびRFデバイスの高精度なステミュラスとフル・ファンクション・テストを実現します。

Direct Probe™では、プローブ・カードを構成するロード・ボードにプローブ・ポイントが直接組み込まれています。ロード・ボードはファイナル・テストにも使用することができ、デバイスの開発工期とコストを削減できます。

Direct Probe™は、コンタクト圧と平面性に配慮した設計で、ウエハ・テストでより広いテストエリアの確保と、と多数のピン接続を可能にします。ユーザーは、ウエハ試験工程における完全で高性能の機能試験を行うことにより、テスト・コストを大幅に削減できます。

  • テスト・リソースを最大限に利用し、高い並列性とスループットでテスト・コストを最小限に抑制
  • 革新的なプローブ・カード設計により、ハードウェア開発工期とコストを削減
  • テスタのピン・エレクトロニクスからプローブ針までの高いシグナル・インテグリティ
  • コンタクト圧を制御し平面性を確保することで、ウエハ・テストで広いテストエリアと多数のピン数を実現する機械設計

 

Direct Probe 2.0

これまでのDirect Probeインフラストラクチャ(ブリッジ・ビーム、スティフナ、アライメント/検証ツール)を全面的に見直し、最高水準のプローバ・モデルに対応します。

 

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  • 当社が製造するプローブ・カード補強材により、相対許容差が保証され、不具合のない動作を実現。
  • プローブ・カードのカム・ロックがプローブ・カードをインターロックすることで、クリーニング後のアライメント再調整が不要になり、高いプローブ・テストセル効率を実現。
  • たわみ特性を管理し、5万点以上のプローブ数でも優れた接触強度を実現。

 

アドバンテストのブリッジ・ビームは、あらゆるアプリケーションに対応できるよう設計されており、新しいフロントエンド・モジュールからDUTインタフェース・ボード/プローブ・カードにアクセスしインスツルメントに必要なスペースを確保するための切り欠き部があります(切り欠き部はたわみ/剛性特性に影響します)。

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特長とメリット

特長 メリット
デジタル、ミクスドシグナル、RFデバイスをスケーラブルにサポート ワイヤレス、WLCSP、MPU、GPUデバイスに最適。試験リソースを最大限に活用でき、最大の投資効果を実現
テストヘッドがプローブ・カードに直接接触 ウエハ工程の機能試験における高いシグナル・インテグリティ
高いマルチサイト機能 高い並列生とスループットによりテスト・コストを削減
最大400kgのコンタクト圧と優れた平面性 大型ダイと多ピン数デバイスに対応可能な、卓越したコンタクト品質
優れたインターロック機能 クリーニングする手順後の高いx/y繰り返し精度。プロービング・ヘッドのクリーニング後のプローブ・カード・アライメント調整が不要
さまざまなアプリケーションに対応可能な高い剛性 WaveScale RF/PMUXビーム:最大2.1μm/kg
汎用/デジタル・ビーム:最大1.0μm/kg
PortScale RFビーム:最大5.0μm/kg
(TEL Precioプローバでの測定値。測定はプローバのヘッド・プレートに依存するため、他のプローバ・モデルでは測定値が異なる場合があります。)

 

メリットの詳細

デジタル、ミクスドシグナル、高周波デバイスの大量生産、マルチサイト・プローブ試験で最高の性能を発揮。
  • 多ピンMPU/GPUデバイスで求められる、高いデジタル性能と大電流コンタクトのプローブ・テストを実現
  • コンシューマー・オーディオ/ビデオ、ミクスドシグナル、およびRFデバイスは、急速にウエハ・レベル・チップスケール・パッケージ(WLCSP)に移行しつつあり、高性能なプローブ試験が必要
 
テスト・リソースを最大限に利用し、並列性とスループットを高め、テスト・コストを最小限に抑制

より大規模なマルチサイト・テストを行うことで、インデックスタイムを1秒未満に短縮。

革新的な設計のプローブ・カードによる、ハードウェアの設計工数とコストの削減

プローブ・アセンブリを直接ロード・ボードに接触できるため、試験性能が向上し、ハードウェアのコストをとTime To Marketを短縮できます。

テスタのピン・エレクトロニクスからプローブ針までの高いシグナル・インテグリティ
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現在の業界標準となっているウエハ・プローバ・インタフェース(ポゴタワー)では、信号経路長が4~5インチと長く、複数の変換点を通らなければならないため、信号品質が劣化してしまいます。V93000 Direct Probe™では試験ヘッドが直接プローブ・アセンブリとインタフェースするため、信号経路長と変換点を削減し、信号の完全性が保たれます。

コンタクト圧を制御し平面性を確保することで、広いテストエリアと多数のピン接続が可能な機械設計

V93000 Direct Probe™は、最大400kgの接触力を支持し平面性を維持する(44,000mm2でたわみ幅1mm)ことで、コンタクトに関するあらゆる課題(パッド・プローブ、フリップチップ、シリコン貫通電極(TSV)、WLCSP)に対応できます。MPUやGPUなどの大型ダイや、多ピンデバイスのテストもカバーする、卓越した機械的/電気的接触品質を実現します。

プローブ・カードのカム・ロックがプローブ・カードをインターロックすることで、クリーニング期間後のアライメント再調整が不要になり、高いプローブ・セル効率を実現

カード・クランプ動作時は、Direct-Probeのブリッジ・ビームがプローブ・カードのアライメント・ピンを基準点に押し付け、XY方向にカードが動かないように保持します。

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