株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、11月3日～8日に米国・カリフォルニア州 サンディエゴのヒルトン・サンディエゴ・ベイフロントで開催される半導体テストに関する世界最大の学会「International Test Conference（ITC）2024」に出展し、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、生成AI、システムレベルテストなど、先端半導体のテスト課題に対応した最新のソリューションをご紹介します（ブース番号：206）。ITCは、デバイス、ボード、システムの電子テストに特化した世界有数の会議であり、設計検証、テスト、診断、故障解析、プロセスや設計の改善に至る一連のプロセスをカバーしています。なお、当社は今年もプラチナ・スポンサーとしてイベントを後援します。
出展製品
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高速I/Oインタフェースを介してSCAN, LBIST, MBISTなどの構造テストをシステムレベルかつ優れたコストで実行可能にするシステム・レベル・テスト・プラットフォーム（Advantest Test Solutions, Inc.による製品デモンストレーションも予定しています）
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一枚あたり32チャネル、最大640Aの電流供給能力でAI/HPCなど大電流デバイスのテストに対応するSoCテスト・システム「V93000 EXA Scale™」向けの電源カード「DC Scale XHC32」
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SoCテスト・システム「V93000 EXA Scale™」向け、プラットフォーム完全統合型高速IOカード「Pin Scale Multilevel Serial」
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半導体のテスト・データを安全に収集、分析、保管、モニタリングすることができるリアルタイム・データ・インフラストラクチャー「ACS RTDI™」
プレゼンテーション
当社の顧客であるTSMC社のSing Hee Wong氏が、Advantest Cloud Solutions™（ACS）を活用した、TSMC社の半導体テストにおけるAIエコシステムの構築についてご紹介するほか、当社社員によるプレゼンテーション発表を予定しています。
Session A1: ML in Test (11月5日 16:00～)
- テーマ
- Evolution of Semiconductor Testing with AI
- 発表者
- TSMC社 Sing Hee Wong氏（Deputy Director of Advanced Packaging and Test）
Platinum Sponsors Session（11月5日 16:00～）
- テーマ
- Advantest's latest business strategy and mid/long-term management plan
- 発表者
- Rich Lathrop (Advantest America, Inc.)
Poster Session（11月6日 12:00～）
- テーマ
- AI Chip Testing: Transforming Challenges into Opportunities with AI/ML/LLM Technology
- 発表者
- Ira Leventhal、Keith Schaub (Advantest America, Inc.)
Poster Session（11月6日 12:00～）
- テーマ
- TDR-Based S-Parameter Estimation of Signal Transmission Line on ATE Utilizing Built-In Driver and Comparato
- 発表者
- Toru Nakura, Akio Higo, Tetsuya Iizuka(The University of Tokyo)
Kazuki Shirahata, Masahiro Ishida, Koji Asami(Advantest Corporation)
アドバンテストについて
アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご参照ください。
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