株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、9月21日～26日に米国・カリフォルニア州サンディエゴのヒルトン・サンディエゴ・ベイフロントで開催される半導体テストに関する世界最大の学会「International Test Conference（ITC）2025」に出展し、AIやハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、5G、自動車などの幅広いアプリケーションに対応する最新のテスト・ソリューションをご紹介します（ブース番号：206）。
なお、当社は今年もプラチナ・スポンサーとしてイベントを後援します。
出展製品およびソリューション
当社ブースでは、複雑化する半導体業界の課題に対応する包括的なテスト・ソリューションをご紹介します。
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シリコン検証を自動化するスケーラブルなソリューション「SiConic™」：設計検証とシリコン検証を行うエンジニア向けに、迅速なサインオフと高い信頼性、コラボレーション性を実現。
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システムレベル・テストプラットフォーム：高速I/Oインタフェースを介してSCAN、MBIST、LBISTなどの構造テストを低コストで実現。新製品「7038 Single Test Rack（STR）」は、より小型・低コストでシステムレベルテストやバーンインテストに対応し、大電力や大型パッケージのデバイスに適した液冷オプションも提供。
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半導体テストのリアル・タイム・データ・インフラストラクチャー「ACS RTDI™」：半導体のテスト・データを安全に収集、分析、保管、モニタリングすることで、半導体の歩留りや品質向上に貢献。
当社社員によるプレゼンテーション発表等
Silicon Photonics products testing at different levels
- テーマ
- 「CPO is Coming: Are Your Test Solutions HVM Ready?」
- 発表者
- Ira Leventhal（Vice President of Applied Research and Technology, Advantest America, Inc.）
- 日時
- 9月23日（火）14:30～
ANALOG, MIXED-SIGNAL AND ATE CHALLENGES
- テーマ
- Push-on mating 57- to 81-GHz mm-Wave interface with high repeatability for ATE application
- 発表者
- 飯田 実（テクノロジー開発本部 OPM開発課）
- 日時
- 9月24日（水）10:30～
New ATE needs for the Era of Advanced Packaging and Heterogeneous Integration（セッション司会）
- 司会
- Ira Leventhal（Vice President of Applied Research and Technology, Advantest America, Inc.）
- 日時
- 9月24日（水）13:30～
Is traditional ATE up to the Interaction required by leading edge DUTs（パネルディスカッション）
- パネリスト
- Frank Mielke（Solution Architect R&D, Advantest Europe GmbH）
- 日時
- 9月24日（水）15:30～
アドバンテストについて
アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューション・カンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご参照ください。
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