株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区、代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、10月11日～16日に米国テキサス州サンアントニオのGrand Hyatt Regency Riverwalkで開催される半導体テストに関する世界最大級の学会「International Test Conference（ITC）2026」に出展し、AIやハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）をはじめとする幅広いアプリケーションに対応する最新のテストソリューションをご紹介します（ブース番号：700）。
なお、当社は今年もプラチナ・スポンサーとして本イベントを後援します。
主なテストソリューションおよび製品概要
当社ブースでは、複雑な業界課題に対応する包括的なテストソリューションを紹介します。
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SiConic®
シリコン検証を自動化するスケーラブルなソリューション。設計検証とシリコン検証を行うエンジニア向けに、迅速なサインオフと高い信頼性、コラボレーション性を提供 -
システムレベルテスト（SLT）プラットフォーム
幅広いアクティブ・サーマル・コントロール機能を備え、高速I/Oインタフェースを介してSCAN、MBIST、LBISTなどの構造テストを低コストで実現 -
SoCテストシステム「V93000 EXA Scale™」
AI、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、パワーマネジメントIC（PMIC）、RFデバイス、先進運転支援システム（ADAS）などの高度なアプリケーション向けのデバイスのテストに対応する、柔軟性・拡張性・コスト効率に優れたテストプラットフォーム -
V93000向けソフトウェア「SmarTest 8」
AIを活用したテストプログラム開発機能により、エンジニアリング生産性の向上、ワークフローの効率化、市場投入までの期間短縮を実現 -
Velocity™
V93000向けに開発された、設計からテストまでの自動化ソリューション。設計データを直接テスタへストリーミングし、大規模並列処理による迅速な検証と展開が可能
当社社員によるプレゼンテーション発表等
Test Flow Optimization End-to-End for 3D Advanced Packaging（セッション司会）
- 司会
- John Carulli
Test Analytics: Why Is Industry Adoption Still Lagging When Product Complexity, Quality Requirements, and Field Reliability Risks Are Increasing So Rapidly?（パネルディスカッション）
- モデレーター
- Ira Leventhal
- パネリスト
- John Carulli
Leading the Future of Semiconductor Test - How Advantest is Solving the Industry's Hardest Problems—from Supply Chain to Silicon
- 発表者
- Davette Berry
- 日時
- 10月14日（水）10:30～
アドバンテストについて
アドバンテスト（東証プライム：6857）は、半導体の設計・製造工程で使用される半導体試験装置およびテストソリューションを提供する、世界的リーディングカンパニーです。当社の製品とソリューションは、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、自動車、産業機器、民生機器など、さまざまな用途の半導体の品質と信頼性を支えています。1954年に東京で創業したアドバンテストは、世界各地に拠点を有するグローバル企業で、サステナビリティならびに社会的責任に配慮した企業活動に取り組んでいます。当社の先進的なテストシステムは、世界中の最先端半導体製造ラインに導入されています。また、半導体バリューチェーン全体をカバーする幅広いテストソリューションを展開しており、半導体製造の前工程におけるウェーハテストや、後工程で行われるファイナルテストに対応する先進的なソリューション、設計検証およびシリコン検証、システムレベル・テストソリューションのほか、テストハンドラやデバイスインタフェースなどの周辺機器、フォトマスク製造に不可欠な走査型電子顕微鏡、半導体の歩留まり向上に貢献するデータアナリティクスソリューションなどを提供しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご覧ください。
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