株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区、代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、11月10日～13日にドイツ ミュンヘンのMesse Münchenで開催される「SEMICON Europa 2026」に出展します。
当社ブースでは、AI、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、車載、シリコンフォトニクスなどの幅広いアプリケーションに対応する最新の半導体テストソリューションをご紹介します。
主なテストソリューションおよび製品概要
当社ブース（Hall B1, #712および#706）では、複雑な業界課題に対応する包括的なテストソリューションを紹介します。
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SoCテストシステム「V93000 EXA Scale™」
AI、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、パワーマネジメントIC（PMIC）、RFデバイス、先進運転支援システム（ADAS）などの高度なアプリケーションに対応する、柔軟性・拡張性・コスト効率に優れたテストプラットフォーム -
「V93000」向けテストプログラムソフトウェア「SmarTEST 8」
テスト・プログラム開発を支援するAIツールを搭載し、エンジニアリングの生産性向上、ワークフローの効率化、製品開発期間の短縮に貢献 -
シリコンフォトニクス／Near-Packaged Optics (NPO) ／Co-Packaged Optics（CPO）向けテストソリューション
SoCテストシステム「V93000」の機能を活用し、シリコンフォトニクスおよびNPO／CPOデバイスの量産テストに対応 -
パワーデバイス向けテストプラットフォーム「EXAVIS」
SiCやGaNなどの次世代ワイドバンドギャップ半導体のテストに対応。超高速信号キャプチャ、精密なゲートドライバ制御、最大10kAの動的／短絡試験、柔軟な高電圧デジタル機能をコンパクトな筐体に搭載 -
Sallandのテスト開発・実行サービス
アドバンテストグループのSallandが提供する、専門的なテスト開発および実行サービス
プレゼンテーション
製品展示に加え、当社社員が以下のプログラムにおいて発表を行います。
11月11日 10:45（Smart Mobility）
- テーマ
- Enabling Sustainable AI Through Power Semiconductor Innovation and Test
- 発表者
- Giacomo Tonti
11月11日 17:10（Advanced Packaging Conference）
- テーマ
- Bridging the Gap from Prototype to Production: High-Volume Manufacturing Test and Qualification for Co-Packaged Optics
- 発表者
- Dimitri Malsam
アドバンテストについて
アドバンテスト（東証プライム：6857）は、半導体の設計・製造工程で使用される半導体試験装置およびテストソリューションを提供する、世界的リーディングカンパニーです。当社の製品とソリューションは、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、自動車、産業機器、民生機器など、さまざまな用途の半導体の品質と信頼性を支えています。1954年に東京で創業したアドバンテストは、世界各地に拠点を有するグローバル企業で、サステナビリティならびに社会的責任に配慮した企業活動に取り組んでいます。当社の先進的なテストシステムは、世界中の最先端半導体製造ラインに導入されています。また、半導体バリューチェーン全体をカバーする幅広いテストソリューションを展開しており、半導体製造の前工程におけるウェーハテストや、後工程で行われるファイナルテストに対応する先進的なソリューション、設計検証およびシリコン検証、システムレベル・テストソリューションのほか、テストハンドラやデバイスインタフェースなどの周辺機器、フォトマスク製造に不可欠な走査型電子顕微鏡、半導体の歩留まり向上に貢献するデータアナリティクスソリューションなどを提供しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご覧ください。
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