マルチプローバ対応、不揮発性メモリIC向けテストシステム
NANDフラッシュをはじめとする不揮発性メモリのウェーハテスト、ウェーハ・バーンインテストに対応したメモリテストシステムです。マルチプローバの内部に組み込んで使用し、テストフロアのフットプリントを節約します。
大容量化が進むNANDフラッシュやその他不揮発性メモリのスループット向上とテストコストを大幅に削減
T5230は、NANDフラッシュを含む不揮発性メモリデバイス向けのテストシステムです。あらゆるテストセル形状に対応するコンバインド・アレイ・アーキテクチャを採用し、ウェーハレベル・バーンイン(WLBI)テストやビルトイン・セルフテスト(BIST)といったウェーハテストにおいて、非常に高いコスト効率を実現します。システムコントローラには複数のテストセルが接続されており、各テストセルは独立したウェーハテストが可能です。テストセルは一般的なシングルウェーハプローバへの接続をはじめ、複数のテストセルを1台のマルチウェーハプローバに接続することもでき、フロアスペースを最小化します。また、T5230は多連または多段構成のプローバにもドッキングすることができます。
進化したハードウェア性能と高速データ転送能力
大容量化が加速される3D NANDにおいて、試験結果として出力されるデータ量の増加が課題になっております。このような増加するデータ処理時間の影響を改善するため、T5230ではデータ転送速度の高速化を実現しております。これにより、当社従来機より更にテスト時間を短縮しスループットを向上されることができます。
従来のメモリテストシステムとの互換性を維持
T5230はグローバルスタンダードとして実績のあるメモリテストシステム用のオペレーティングシステムである「FutureSuite」を採用しております。これにより、従来機から高い互換性により、従来機からのプラットフォーム移植もシームレスに展開することができます。
| Target Devices | NAND Flash, Other NVM, Wafer-Level Burn-In |
|---|---|
| Parallel Testing | 1536 |
| Test Speed | 125MHz/250Mbps |
| Software | FutureSuite OS |