決算レビュー

当第３四半期連結累計期間（2025年４月１日～2025年12月31日）の状況

2026年1月28日発表
（単位: 億円）

当第３四半期連結累計期間における世界経済は、全体として底堅く推移しました。

このような世界経済情勢のもと、半導体市場ではデータセンタ向けのHPC (High Performance Computing) デバイスや高性能DRAMなど、AIの普及に関連する半導体が市場成長を牽引しました。加えて、スマートフォンを中心とした民生機器向け半導体需要も堅調に推移し、自動車や産業機器関連も年央以降、底打ちの兆しが見られました。

当社グループのビジネスにおいては、AI関連の高性能半導体向けテスタ需要が大幅に拡大しました。当社グループは、顧客の旺盛な設備投資意欲に最大限応えるべく、製品供給能力の拡大に努め、タイムリーな製品納入を実施しました。

この結果、売上高は8,005億円（前年同期比46.3％増）、営業利益は3,460億円（同110.8％増）、税引前四半期利益は3,443億円（同111.0％増）、四半期利益は2,485億円（同105.0％増）となりました。増収に加え、高収益製品の販売比率も上昇したことなどから、いずれも第３四半期連結累計期間における過去最高額を更新しました。当第３四半期連結累計期間の平均為替レートは、米ドルが148円（前年同期152円）、ユーロが169円（同165円）、海外売上比率は97.8％（前年同期97.6％）でした。

（単位: 億円）

当部門では、SoCテストシステムにおいて、高性能SoC半導体向けの売上が大幅に増加しました。主にHPCデバイスやAI関連半導体の需要の高まりを背景に、半導体の複雑化や性能向上などがテスタ需要を牽引しました。一方で、自動車や産業機器関連などの成熟半導体向けのテスタ需要は軟調に推移しました。メモリテストシステムにおいては、高性能DRAM向けを中心とした製品販売が堅調でした。

このような高水準な需要に対して、製品供給能力の強化も当セグメントの売上拡大に寄与しました。

（単位: 億円）

当部門では、当社グループ製品の設置台数の増加に伴い、サポート・サービスの売上が伸びました。なお、当第３四半期連結累計期間のセグメント利益には、事業の一部譲渡による譲渡益約25億円が含まれております。

当第３四半期末の総資産は、現金および現金同等物が668億円、その他の金融資産が310億円、営業債権およびその他の債権が303億円、有形固定資産が171億円、棚卸資産が128億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比1,663億円増加の１兆205億円となりました。負債合計は、その他の金融負債が59億円、その他の流動負債が37億円、引当金が22億円それぞれ増加したものの、未払法人所得税が132億円減少したことなどにより、前年度末比15億円減少の3,462億円となりました。また、資本合計は6,743億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比6.8ポイント増加の66.1％となりました。