決算レビュー

当第1四半期連結累計期間（2025年4月1日～2025年6月30日）の状況

2025年7月29日発表
（単位: 億円）

当第1四半期連結累計期間における世界経済は、地政学的リスクや貿易政策の不確実性の拡大などを背景に減速懸念が強まったものの、全体としては底堅く推移しました。

このような世界経済情勢のもと、半導体市場は、前年度に引き続き、データセンタ向けのHPC（High Performance Computing）デバイスや高性能DRAMなど、AIの普及に関連する半導体需要が市場成長を牽引しました。一方で自動車や産業機器関連などの半導体は依然として軟調に推移しました。

当社グループのビジネスにおいては、AI関連の高性能半導体向けテスタ需要が大幅に拡大しました。前年度に引き続き、顧客からの製品納入の要請が一層強まる中、当社グループは、顧客の要求納期に最大限応えるべく、部材調達および製品供給能力の拡大に努め、タイムリーな製品納入を実施しました。

この結果、売上高は2,638億円（前年同期比90.1％増）、営業利益は1,240億円（同295.7％増）、税引前四半期利益は1,214億円（同280.1％増）、四半期利益は902億円（同277.7％増）となりました。増収に加え、高収益製品の販売比率も上昇したことなどから、いずれも四半期における過去最高額を更新しました。当四半期の平均為替レートは、米ドルが146円（前年同期153円）、ユーロが162円（同165円）、海外売上比率は98.6％（前年同期96.2％）でした。

（単位: 億円）

当部門では、自動車や産業機器関連などの成熟半導体向けテスタ需要は軟調に推移する一方で、AI関連半導体需要の高まりを背景に、半導体の複雑化や性能向上が進んだことで、高性能SoC半導体向けのテスタ売上が大幅に増加しました。メモリ・テスタにおいても、HBM（High Bandwidth Memory）をはじめとする高性能DRAMに向けた製品販売が堅調でした。部材調達および製品供給能力の強化もこれらの売上拡大を支えました。

（単位: 億円）

当部門では、当社グループ製品の設置台数の増加に伴い、サポート・サービスの需要が高水準に推移しました。加えて、高性能SoC半導体向けを中心としたテスト用インタフェースボードなどの消耗品販売が増加しました。なお、当第1四半期連結累計期間のセグメント利益には、事業の一部譲渡による譲渡益約25億円が含まれております。

当第1四半期末の総資産は、現金および現金同等物が109億円、営業債権およびその他の債権が149億円、その他の金融資産が70億円、それぞれ増加したことなどにより、前年度末比357億円増加の8,899億円となりました。負債合計は、未払法人所得税が285億円、営業債務およびその他の債務が84億円、それぞれ減少したことなどにより、前年度末比320億円減少の3,157億円となりました。また、資本合計は5,742億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比5.2ポイント増加の64.5％となりました。