決算レビュー

当第1四半期連結累計期間(2026年4月1日～2026年6月30日)の状況

2026年7月29日発表
（単位: 億円）

当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米国を中心としたAI関連投資の拡大が下支えとなり、全体として底堅さを維持しました。一方で、中東情勢の緊迫化をはじめとする地政学的リスクを背景に、先行き不透明感も高まりました。

このような世界経済情勢のもと、半導体市場は力強い成長が続きました。AIの技術競争加速や社会実装の進展を背景に、データセンタ向けのHPC (High Performance Computing)デバイスや高性能メモリ半導体など、AIに関連した半導体が市場成長を牽引しました。

当社グループのビジネスにおいては、AI関連の高性能半導体向けテスタ需要が大幅に拡大しました。AI関連の先端半導体の生産数量が増し、複雑化が進む中で、当社グループ製品に対する顧客の積極的な設備投資が継続しました。当社グループは、こうした旺盛なテスタ需要にタイムリーに対応すべく、サプライチェーン全体を通して生産能力拡大に努めました。

この結果、売上高は3,675億円(前年同期比39.3%増)となり、増収及び売上ミックスの良化などにより、営業利益は1,900億円(同53.3%増)となりました。また、戦略投資に関連する金融商品の評価益を主な要因として、金融収益約447億円を計上しました。これらにより、税引前四半期利益は2,341億円(同92.9%増)、四半期利益は1,748億円(同93.8%増)となりました。対米ドルでの円安進行も業績へ寄与し、売上高、営業利益、税引前四半期利益及び四半期利益は、いずれも四半期ベースで過去最高を更新しました。当四半期の平均為替レートは、米ドルが159円(前年同期146円)、ユーロが185円(同162円)、海外売上比率は99.1%(前年同期98.6%)でした。

（単位: 億円）

当部門では、SoCテストシステムにおいて高性能SoC半導体向けの売上が大幅に増加しました。主に、複雑化するAIやHPC関連半導体の生産数量が拡大したことで、テスタ需要が伸長しました。メモリテストシステムにおいても、拡大するデータセンタ投資を背景に、高性能DRAM向けを中心とした製品販売の伸長に加え、不揮発性メモリ向け売上も増加しました。こうしたテスタ需要の増加と連動し、デバイスインタフェースやテストハンドラも増収となりました。

（単位: 億円）

当部門では、当社グループ製品の設置台数の増加に伴い、サポート・サービスの売上が伸長しました。加えて、高性能SoC半導体向けのテスト用インタフェースボードなどの消耗品販売も増加しました。なお、前年同期のセグメント利益には、事業の一部譲渡による譲渡益約25億円が含まれています。

当第1四半期末の総資産は、営業債権及びその他の債権が502億円減少したものの、投資有価証券が2,898億円、現金及び現金同等物が732億円、棚卸資産が419億円、それぞれ増加したことなどにより、前年度末比3,428億円増加の1兆5,147億円となりました。負債合計は、未払法人所得税が511億円減少したものの、社債が889億円、その他の流動負債が376億円、営業債務及びその他の債務が123億円、それぞれ増加したことなどにより、前年度末比959億円増加の4,720億円となりました。また、資本合計は1兆426億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比0.9ポイント増加の68.8%となりました。