「Flash Memory Summit」に出展

2016/08/09 トピックス

高速化・多様化するSSDに最適なテスト・ソリューションを提案

株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：黒江 真一郎）は、8月9日(火)~11(木)にアメリカのサンタクララで行われる「Flash Memory Summit」に、エメラルド・スポンサーとして出展いたします（ホールB、ブース番号606-608）。また、展示ブースでは、SSDテスト・システム「MPT3000HVM」と、メモリ・テスト・システム「T5851」を出展します。

「MPT3000HVM」は、高密度実装のモジュールを採用し、当社従来製品比で低コストと省スペースを実現しました。同測数に応じて最適なシステム構成を選択でき、SSD市場の多様化に対応します。テスト・コストとスケーラビリティに優れた、クライアントSSDの量産試験に最適なテスト・システムです。また、当製品を含む「MPT3000シリーズ」は、SAS 12G、SATA 6G、 PCIe+NVMe、PCIe+AHCI.など複数のプロトコルに対応し、U.2、M.2、AIC などSSDのさまざまな形状もテスト可能です。加えて、同シリーズのOS（オペレーティング・システム）である「StylusTM」は操作性に優れ、開発用と量産用両方にご利用いただけます。

メモリ・テスト・システム「T5851」は、NANDデバイスのプロトコル試験を、試作評価から量産までカバーします。IDMからOSATまで多くのお客様に採用いただいている「T5800」プラットフォームを採用し、当社のテスト・ハンドラ「M6245」などとの接続により最大768個のデバイスを同時測定できます。SSDテスト・システム「MPT3000」シリーズと同様にマルチ・プロトコル試験が可能であり、UFSデバイスやPCIe BGA SSDのテストに最適です。

「MPT3000HVM」と「T5851」はそれぞれ、SSDと半導体チップごとに完全に独立した試験と、当社独自のハードウエア・アクセラレータにより、業界最高クラスのテスト・タイムでシステム・レベル・テストを提供します。FPGAを採用したマルチ・プロトコル・アーキテクチャは、お客様の投資と開発リスクを最小限に抑えます。

是非この機会にアドバンテストのSSDテスト・ソリューションをご覧ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

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