チップ・オン・フィルム(CoF)ディスプレイ・ドライバICの多数個 同時測定を実現する「T6391」新フィクスチャを発売

世界初、スマートフォンなどで使用されるタッチパネル付きディスプレイ・コントローラICのテープ試験が多数個同時に可能な高スループット・ソリューション

株式会社アドバンテスト(本社：東京都千代田区 社長：吉田 芳明)は、ディスプレイ・ドライバ・IC(DDI)用試験装置「T6391」の測定対象を、最新のスマートフォンなどに使用されているCoF実装品の多数個同時測定にまで拡大する、新しい「RND440 Type3 HIFIX」を発売しました。このフィクスチャは、高精細なディスプレイを可能にするDDIのピン数増加、インターフェースの高速化、そして高機能化などに対応できるよう設計されています。

現在、スマートフォンなどに使用される中小型ディスプレイ・ドライバICの主流は従来のchip-on-glass(CoG) 実装から、有機ELディスプレイのような曲面化や、画面を最大化したディスプレイに対応したchip-on-film(CoF) 実装に移行しつつあります。またCoF実装の他にも、DDIの進化、例えばLCDパネルの高精細化に伴う出力信号の増加、タッチ・コントローラとディスプレイ・ドライバを1チップに統合したTDDI(Touch and Display Driver Integration)の増加などに対応したテスト・ソリューションが求められています。

今回発売した「RND440 Type3 HIFIX」はそうした多ピン、高速両方に対応したDDIのウエハ試験、CoF試験(別名: テープ試験)を行うことができます。CoF実装に含まれるすべての電子部品(テープに実装されたIC、受動素子、データを送受信するための信号入力回路)を試験することができます。さらに直径440mmのプローブカードに対応しているため多数個同時測定が可能で、従来の製品と比べて約2倍のスループットを実現しています。

「T6391」は、従来の「T63xx」シリーズと同じエンジニアリング環境、TDLプログラミング言語を使用しつつ、更なる高速データ通信と演算力を実現しています。TDDIに含まれるタッチ・センサ機能と電源管理IC両方を試験できる唯一のプラットフォームであるとともに、3,584chのLCDピン測定に対応しており、Full HD、WXGA、HD720などの高精細液晶ディスプレイ向けDDIの試験に最適です。また標準の「T6391」は1.6Gbpsまでの入出力速度に対応しており、追加オプションを加えると6.5Gbpsという4K世代のDDIも試験することができます。

「RND440 Type3 HIFIX」はお客様への出荷を開始しました。