メモリ・バーンイン・テスタ「B6700」シリーズに新機種登場

「B6700L」は測定温度範囲が拡大し、「B6700S」はゼロ・フットプリントを実現

株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 社長：吉田 芳明）は、メモリ・バーンイン・テスタ「B6700」シリーズの新機種を発表しました。今回新たにラインアップに加わった「B6700L」と「B6700S」により、現在サーバやモバイル機器向けに需要が拡大しているNAND フラッシュメモリのバーンイン試験の時間と費用を大幅に削減することができます。

2018年10月10日に発表した「B6700D」は、既存の「B6700」と比べてドライバ・ピンの数と電源電流性能がそれぞれ2倍になりましたが、「B6700L」は、それに加えて-40℃～150℃という広範囲の温度で高精度な試験が可能となり、車載用フラッシュメモリの量産バーンイン試験や、開発段階のフラッシュメモリの信頼性評価用として最適です。
また「B6700S」は、「B6700D」の測定部をそのまま他社のマルチウエハ・プローバに組み込めるようにしたもので、追加のスペースを必要とせず(「ゼロ・フットプリント」)、パッケージングする前のウエハ段階で初期不良を検出するウエハレベル・バーンインを行うことができます。

「B6700」シリーズは全ての機種で共通のOSを使用しており、テストプログラムの互換性が保たれています。「B6700L」と「B6700S」は2019年1～3月期に出荷開始予定です。

    

B6700L                                                                    B6700S

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