テラヘルツ技術による高精度な配線故障解析「TS9001 TDRシステム」を販売開始

2020/07/08 製品情報

各社高周波プロービングシステムとの接続により故障解析メニューも充実

株式会社アドバンテスト(本社：東京都千代田区　社長：吉田芳明)は、テラヘルツ技術を活用し、フリップチップBGA、ウェハ・レベル・パッケージ、2.5D/3D IC等、さまざまな最先端半導体パッケージの配線故障を非破壊かつ高精度に解析する「TS9001 TDRシステム」の販売を開始しました。

  • TS9001 TDRシステム

「TS9001 TDRシステム」は、業界最高速クラスの測定時間に加え、お客様所有の高周波プロービングシステムとの接続を可能にすることで故障解析環境を低価格で構築し、多様化する故障解析ニーズに対し柔軟なソリューションを提供します。

当社は、業界最先端の半導体試験技術とテラヘルツ波を用いた解析技術で、進化する半導体サプライチェーンの開発および品質管理をサポートしてまいります。

開発の背景

小型化・高集積化の進む半導体パッケージ（以下、デバイス）は、その故障箇所を非破壊かつ高精度で特定する必要性が高まっており、多様化する故障解析ニーズに対し最適な解析環境を容易に実現することが求められています。そこで、各社所有の高周波プロービングシステムとの接続を可能にし、さらに高速・高精度な測定を実現する「TS9001 TDRシステム」を開発しました。

製品の特長

高速＆高分解能測定

テラヘルツ解析システムで実績のある短パルス信号処理技術を用いたTDR*測定により、5μmという高い検出分解能で高精度な故障箇所の特定を、測定時間30sec（積算1024回、当社製品従来比1/10）の業界最高速クラスで実現します。

さまざまな高周波プロービングシステムに接続可能

お客様所有/選定の高周波プロービングシステムとの接続が可能です。それにより、デバイス形状や故障解析環境に応じた柔軟なソリューションを提供します。

  • (1)微小バンプ対応
    高解像度顕微鏡搭載の高周波プロービングシステムとの接続で、最小直径50μmまでの微小バンプを持つデバイスの故障解析が行えます。
  • (2)温度調整機能
    サーマルシステム機能を持つ高周波プロービングシステムとの接続で、デバイスを低温/高温状態に保持した状態で故障解析が可能です。

* TDR:（Time Domain Reflectometry : 時間領域反射測定法）
デバイスに信号を入力し、入力側に反射する信号の時間応答波形を測定することで、破断や短絡の位置を解析する手法。良品と不良品の波形を比較し、不良品でのみ現れるピーク位置と測定点から、故障個所の位置を求めます。

TDRによる故障解析のイメージ

主な仕様

故障箇所検出分解能 5 μm
最大測定距離 100 mm
測定時間 30 sec (積算1024回、プローブコンタクト時間含まず)
外形寸法/質量 600 mm(W)×700 mm(D)×860 mm(H)/ 100 kg以下

製品についての詳しい情報は、弊社ウェブサイトをご覧ください。
URL：https://www.advantest.com/ja/products/terahertz-imaging/

本件に関するお問い合わせ

新企画商品開発室　　メールアドレス： info_t@advantest.com

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