「Flash Memory Summit 2022」に出展

2022/07/25 イベント情報

株式会社アドバンテスト(本社:東京都千代田区 社長:吉田 芳明)は、8月2日(火)~4(木)にアメリカのサンタクララで行われる「Flash Memory Summit」に、ゴールド・スポンサーとして出展いたします(ブース番号:634)。当社の展示ブースでは、SSDテスト・システム「MPT3000」をはじめとした最新のPCIe Gen 5*1やCXL*2、NVMe*2に対応するテスト・ソリューションをご紹介します。

*1 高速データ転送の標準的入出力インタフェース規格である「PCIe Express」の最新第5世代

*2 CXL, NVMe:いずれもデバイス間の高速通信プロトコル(規格)の一種

出展製品

  • SSDテスト・システム「MPT3000」
  • NVMeのシステム・レベルのテストが可能なメモリ・テスト・システム「T5851-STM16G」
  • 高速メモリ・テスト・システム「T5835」
  • NAND/NVMマルチ・ウェーハ・テスト・システム「T5221」

テクニカル・セッション

製品展示のほか、当社のアプリケーション・エンジニアがスピーカーとなり、以下2件の発表を行います。

8月2日(火) 8時35分~「ZNS: An Endurance Architecture - Part 1」

発表者:
Kean-Yau Chaw
テーマ:
Challenges in Zoned Namespace Testing

8月4日(木) 13時25分~「TEST-302-1: Testing Part 1」

発表者:
Justin Treon
テーマ:
Challenges in PCIe Gen 5 CXL Testing

アドバンテストについて

アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安心・安全・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com)をご参照ください。

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