半導体テストの国際学会「International Test Conference（ITC）2022」に出展

株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：吉田 芳明）は、9月25日～30日にアメリカ・カリフォルニア州 アナハイムのディズニーランド・コンベンション・センターで開催される半導体テストに関する世界最大の学会「International Test Conference（ITC）2022」に出展し、最新のテスト・ソリューションを紹介します。ITCは、デバイス、ボード、システムの電子テストに特化した世界有数の会議であり、設計検証、テスト、診断、故障解析、プロセスや設計の改善に至るまで、すべてのサイクルをカバーしています。新型コロナウイルスのパンデミック発生以来初の対面開催となるこのカンファレンスに、当社は今年もプラチナ・スポンサーとして参加します。製品展示や、当社のエキスパートによるテクニカル・プログラムやポスター・セッションを通して、最新のテスト技術についてご紹介します。また、ITCと同時開催される2つのワークショップ「IEEE Automotive, Reliability, Test & Safety Workshop (ARTS)」および「Silicon Lifecycle Management Workshop (SLM)」 のスポンサーも務めます。

出展製品

• ストリーミング・テスト・データへのアクセスとリアルタイム分析により、半導体プロセスの歩留まりや品質の改善、増産を可能にする「Advantest Cloud Solutions™（ACS）」
• エクサスケール時代を支えるSoCテスト・プラットフォーム「V93000 EXA Scale™」

テクニカル・プログラム（9月28日）

• Session B3： Latest on Wafer Map Analytics (11:00 a.m. – 12:30 p.m. PT)
  テーマ ： Wafer Map Defect Classification Based on the Fusion of Pattern and Pixel Information
  発表者 ： Y. Liao, P. Genssler, H. Amrouch, B. Yang (University of Stuttgart), R. Latty (Advantest Europe GmbH)
• Session E4： Industrial Practices II (2:30 p.m. - 4:00 p.m. PT)
  テーマ ： Zero Trust Approach to IC Manufacturing and Testing
  発表者 ： B. Buras, C. Xanthopoulos, J. Kim, K. Butler (Advantest America, Inc.)
• Session E5： Analog Test, Diagnosis, Test Cost, All-In-One (4:30 p.m. - 6:00 p.m. PT)
  テーマ ： Improvements in the Automated IC Socket Pin Defect Detection
  発表者 ： V. Thangamariappan, N. Agrawal, C. C Xanthopoulos, J. Kim, I. Leventhal, K. Butler (Advantest America, Inc.), J. Xiao (Essai, Inc.)

ポスター・セッション（9月28日 12:30 p.m. – 2:30 p.m.）

• セッション番号： 8
  テーマ ： Leveraging Existing High Speed Functional Serial Interfaces for Testing & Monitoring Silicon Throughout the Entire Lifecycle
  発表者 ： R. Allen, A. Patel （Synopsys社）, B. Tully, A. Pandey (Amazon社), K. Hilliges (Advantest Europe GmbH)
• セッション番号： 17
  テーマ ： Ultra-Fast and Secure 5G Digital Pre-Distortion with ACS Edge
  発表者 ： D. Belkin, O. Olansky (Intel社), Y. Chen, K. Butler, K. Schaub (Advantest America, Inc.)