「Flash Memory Summit 2023」に出展

2023/08/02 イベント情報

株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：吉田芳明、以下「当社」）は、8月8日(火)～10(木)にアメリカのサンタクララで開催される「Flash Memory Summit」に、ゴールド・スポンサーとして出展いたします（ブース番号：634）。当社の展示ブースでは、PCIe Gen 5*1やCXL*2、NVMe*2に対応したSSDテスト・システム「MPT3000」等、最新のテスト・ソリューションをご紹介します。

*1 高速データ転送の標準的入出力インタフェース規格である「PCIe Express」の最新第5世代

*2 CXL, NVMe：いずれもデバイス間の高速通信プロトコル（規格）の一種

出展製品

  • PCIe Gen 5、CXL、NVMe SSDのテストが可能なSSDテスト・システム「MPT3000」
  • 被測定デバイスの試験温度を高精度に制御可能なMPT3000用デバイス・インタフェース・ボード「Independent Thermal Control (ITC)」および「Engineering Thermal Chamber (ETC)」
  • LPDDR5/X、DDR5、GDDR6のテストに対応したテスト・システム「T5835」および「T5503HS2」
  • フットプリントを従来製品で大幅に削減した、最大1536個の先端メモリデバイスを並行してテスト可能な後工程向けメモリ・テスト・セル「inteXcell」

なお、最新の情報は当社の公式ツイッターおよびFacebook、LinkedInページでも発信しています。

アドバンテストについて

アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com)をご参照ください。

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