AI/HPCデバイス向けにダイ・レベル・ハンドラ「HA1200」およびアクティブ・サーマル・オプション「ATC 2kW」を発表

株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：吉田芳明、以下「当社」）は、急成長するAIおよびハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）デバイスのテストに不可欠な高度なハンドリング能力を持つ2つの新製品、ダイ・レベル・ハンドラ「HA1200」と、テスト・ハンドラ「M487x」シリーズ用のアクティブ・サーマル・コントロールオプション「ATC 2kW」を発表しました。

AIモデルの生成や学習、実行に必要な高い演算能力を実現するため、サーバーなどに用いられるGPUやCPUといったAI/HPC向けデバイスには、2.5/3Dの高度なパッケージング技術が導入されています。先端パッケージを採用したデバイス内では膨大なデータ処理に伴い大量の熱が発生するため、テスト温度のコントロールは容易ではありません。今回発表する2つの新製品は、この課題に対応することでAI/HPC市場の成長に貢献します。

SoCテスト・システム「V93000」用のダイ・レベル・ハンドラ「HA1200」は、切り出されたベアダイや部分的にアセンブリされたダイをテストします。2.5/3Dパッケージは、ダイ間のパターン長を最短にし、高い演算能力を実現する一方、ダイを積層することで良品と不良品が混在するリスクが高まります。特にファイナル・テストでの歩留まり低下は、良品だったはずの多くのダイやサブストレート、インターポーザの廃棄につながります。HA1200は、HPCデバイスのテストにおいて実績のある当社独自のアクティブ・サーマル・コントロール（ATC）技術を搭載し、高性能なSoCデバイスのあらゆるテスト項目に対応します。デバイス動作時の発熱を制御することにより、ファイナル・テスト時の歩留まり低下によるロスを低減し、半導体製造コストの削減に貢献します。

• 

  ダイ・レベル・ハンドラ「HA1200」

「ATC 2kW」はテスト・ハンドラ「M487x」シリーズ（M4171・M4871ESおよびM4872）用のAI/HPCデバイスのファイナル・テスト向けATCオプションです。ジャンクション温度（Tj）*を超高速に検知し、素早く温度調節する技術を搭載しており、高性能デバイスを設定温度下で安定してテストできます。また、当社のテスト・ハンドラ独自のフォース・コントロール技術を統合することで、大量のピンを有するデバイスに対しても強く、安定して、かつ安全にコンタクトできます。ATC 2kWソリューションは、顧客が求める高速テストをサポートし、ファイナル・テストに必要な全てのテスト項目の実施を可能にすると同時に、テストの品質と性能を向上させます。

*デバイスに電源が供給されているときのパッケージ内のシリコン・ダイの温度

• 

  テスト・ハンドラ「M4872」

なお、HA1200は2024年第2四半期に、ATC 2kWは2024年第1四半期にリリース予定です。

当社は上記2つの新製品を12月13日～15日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。
（ブース番号：1648）