株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、8月5日(火)～7(木)に米国 カリフォルニア州のSanta Clara Convention Centerで開催される「Future of Memory and Storage 2025」（旧：Flash Memory Summit）に、ゴールドスポンサーとして出展いたします（ブース番号：634）。当社ブースでは、GDDR7、LPDDR6、DDR6などの次世代高速メモリに対応するメモリ・テスト・システム「T5801」をはじめ、高帯域幅メモリ（HBM）、DRAM、NANDフラッシュ、不揮発性メモリ（NVM）、プロトコルストレージデバイス向けの最新のテストソリューションをご紹介します。
アドバンテストについて
アドバンテストは、計測技術をコアテクノロジーとするテスト・ソリューションカンパニーです。1954年の創業以来、エレクトロニクスの発展とともに成長し、人びとの暮らしの「安全・安心・心地よい」をサポートしてきました。主力製品となる半導体試験装置は世界最大手であり、当社の海外売上高比率は9割を超えています。アドバンテストは、「先端技術を先端で支える」という企業理念のもと、進展著しいデジタル社会のインフラストラクチャーである半導体の品質や信頼性の向上を通じて、社会の持続可能な発展に寄与しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご参照ください。
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