株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区、代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、米国カリフォルニア州サンノゼの当社敷地内および近郊のサニーベールにおいて、「Advantest Innovation Center」(以下「イノベーションセンター」)をそれぞれ開設することを発表しました。
イノベーションセンターは、最先端の研究設備と高度なテスト装置を備えた、当社初の取り組みとなる施設です。本施設は、半導体バリューチェーン全体にわたるパートナーとの緊密なコラボレーションを可能とすることで、次世代半導体技術に対応する革新的なテストソリューションの開発の加速に貢献します。
人工知能（AI）、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、エッジデバイスにおける複雑性が増大する中、将来の業界ニーズに応えるためには、エコシステム全体を横断した連携がこれまで以上に重要となっています。先端パッケージングの進化やデータ容量の増大、さらには品質・信頼性基準の高度化といった課題に対応する先進的なテストソリューションの開発には、サプライチェーン全体の知見を結集することが欠かせません。
AICは、最先端の設備やクリーンルームに加え、先端パッケージングおよび複雑なデバイスアーキテクチャに対応する最新のテスト技術や各テスト工程をカバーするソリューションを備えており、こうした業界の連携を支える独自の環境を提供します。
シリコンバレーという戦略的なロケーションに位置するイノベーションセンターは、実践的なイノベーションを推進するハブとして機能します。これにより、パートナー企業はアドバンテストの専門チームと協働しながら、信頼性の最適化と生産性の向上を実現する高度なソリューションの開発に取り組むことができます。
開発の初期段階からパートナーシップを構築することで、参加企業は的確な知見に基づく長期的なロードマップを策定するとともに、業界課題に対応するための研究開発の方向性を早期に整合させることが可能となります。
AICは、このような協働を通じて、ワークフローを革新する最先端のテストソリューションを提供することで、HPCやエッジAI、およびその他の新興市場における世界中の顧客ニーズに応えます。
アドバンテスト 新規リサーチ基盤推進室 Senior VP 長谷川 宏太郎 コメント：
これらイノベーションセンターの開設は、パートナー企業とともにイノベーションを推進することを目指す当社の取り組みにおける重要なマイルストーンです。高度化する先端パッケージングや複雑化するデバイスアーキテクチャにより、テストに新たなアプローチが求められる中、業界横断の連携は、HPCやエッジAI分野におけるイノベーションを加速するうえで極めて重要です。
サンノゼのイノベーションセンターはすでに稼働しており、サニーベールのイノベーションセンターは今夏後半の開設を予定しています。すでに主要なメーカーやサプライヤーとの連携も開始しています。AICについて詳しくは当社ウェブサイトをご覧ください。
アドバンテストについて
アドバンテスト（東証プライム：6857）は、半導体の設計・製造工程で使用される半導体試験装置およびテストソリューションを提供する、世界的リーディングカンパニーです。当社の製品とソリューションは、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、自動車、産業機器、民生機器など、さまざまな用途の半導体の品質と信頼性を支えています。1954年に東京で創業したアドバンテストは、世界各地に拠点を有するグローバル企業で、サステナビリティならびに社会的責任に配慮した企業活動に取り組んでいます。当社の先進的なテストシステムは、世界中の最先端半導体製造ラインに導入されています。また、半導体バリューチェーン全体をカバーする幅広いテストソリューションを展開しており、半導体製造の前工程におけるウェーハテストや、後工程で行われるファイナルテストに対応する先進的なソリューション、設計検証およびシリコン検証、システムレベル・テストソリューションのほか、テストハンドラやデバイスインタフェースなどの周辺機器、フォトマスク製造に不可欠な走査型電子顕微鏡、半導体の歩留まり向上に貢献するデータアナリティクスソリューションなどを提供しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご覧ください。
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