株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区、代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、Applied Materials, Inc.（以下「アプライド マテリアルズ」が新たに米国カリフォルニア州サニーベールにおいて立ち上げるEPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）プラットフォームに参画することを発表しました。EPICに参加する半導体試験装置（ATE）メーカーはアドバンテストが初となり、当社はアプライド マテリアルズとの協業を通じて、半導体の前工程製造技術と後工程テスト間の連携強化を図ります。
本パートナーシップは、業界横断的な協働により、次世代半導体技術に向けた先進的なテストソリューションの創出を加速するために当社が最近設立した「イノベーションセンター」のビジョンと軌を一にするものです。アドバンテストのイノベーションセンターは、最先端技術を備えた最新鋭のラボおよび研究施設を有し、幅広い研究開発プログラムを支援しています。また、イノベーションセンターは、2026年後半に開設予定のアプライド マテリアルズのEPICセンターとシームレスに連携する予定です。
先端パッケージングの進化により、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）向け半導体のアーキテクチャはかつてないほどに複雑さを増しています。こうした高度な課題に立ち向かい、革新的なテストソリューションを顧客に届けるためには、アドバンテストと半導体サプライチェーンを構成する主要製造企業との緊密な協働が、これまで以上に重要となっています。このユニークなパートナーシップにより、アドバンテストとアプライド マテリアルズは顧客ニーズを先読みする知見を結集し、性能の最適化や効率向上、歩留まり改善、および市場投入までの時間短縮を実現する、完全統合型ソリューションの開発が可能となります。
アプライド マテリアルズ President and Chief Executive Officer Gary Dickerson 氏 コメント：
アドバンテストをイノベーションパートナーとしてEPICプラットフォームに迎えられることを大変嬉しく思います。両社のチームが連携し、AI時代に対応する半導体技術のエンドツーエンド開発を加速していくことを楽しみにしています。アドバンテストとの協働を通じて、より迅速なプロトタイピングを実現するために半導体の生産フローを最適化し、次世代コンピューティングシステムのエネルギー効率を高めるソリューションの共同開発を目指します。
当社 Group CEO Douglas Lefever コメント：
デバイスの複雑化が進む中、当社は半導体製造プロセスの初期段階からパートナーと連携できる環境を提供しています。本パートナーシップにより、顧客の次世代技術に対応するスケーラブルでコスト効率に優れたテスト手法を生み出す共同開発が促進されると考えています。これにより、業界ニーズを先取りした最適なソリューションを早期に構築し、将来の需要にも迅速かつ応えていくための基盤を確立してまいります。
アドバンテストについて
アドバンテスト（東証プライム：6857）は、半導体の設計・製造工程で使用される半導体試験装置およびテストソリューションを提供する、世界的リーディングカンパニーです。当社の製品とソリューションは、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、自動車、産業機器、民生機器など、さまざまな用途の半導体の品質と信頼性を支えています。1954年に東京で創業したアドバンテストは、世界各地に拠点を有するグローバル企業で、サステナビリティならびに社会的責任に配慮した企業活動に取り組んでいます。当社の先進的なテストシステムは、世界中の最先端半導体製造ラインに導入されています。また、半導体バリューチェーン全体をカバーする幅広いテストソリューションを展開しており、半導体製造の前工程におけるウェーハテストや、後工程で行われるファイナルテストに対応する先進的なソリューション、設計検証およびシリコン検証、システムレベル・テストソリューションのほか、テストハンドラやデバイスインタフェースなどの周辺機器、フォトマスク製造に不可欠な走査型電子顕微鏡、半導体の歩留まり向上に貢献するデータアナリティクスソリューションなどを提供しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご覧ください。
-
※本ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過またはさまざまな事象により予告無く変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。