テストプラットフォームの機能を拡張するデジタルテストソリューションにより、次世代HPCおよびAIデバイスの高度化・複雑化に対応
株式会社アドバンテスト(本社:東京都千代田区、代表取締役 Group CEO:Douglas Lefever、以下「当社」)は、先端AIおよびハイ・パフォーマンス・コンピューティング(HPC)向けデバイスの拡大するテストニーズに対応する新たなデジタルテストソリューション「Pin Scale 5000B」を発表しました。
先端プロセスノードの採用やヘテロジニアスインテグレーション、チップレットアーキテクチャの普及を背景に、AIおよびHPC向け半導体の性能と複雑性が急速に高まっています。これらのデバイスには、構造テストおよび機能テストの大幅なカバレッジ向上に加え、増大するテストデータ量を処理する能力が求められています。
Pin Scale 5000Bは、利用可能なベクタメモリ容量を飛躍的に拡大することで、業界ニーズに即した高い拡張性を備えたストレージ容量を提供します。当社のチップレットアーキテクチャ上のメモリを常に最適な状態で使用するハードウェアとソフトウェア技術により、メモリ消費量および関連するコストを削減するとともに、将来必要になるメモリ要件にも対応します。また、本カードにより、進化するデバイス要件に応じて、既存のテストプログラムやハードウェア構成を効率的に拡張することが可能です。
Pin Scale 5000Bは、最新のスキャン・ファブリック・アーキテクチャ*1に対応するよう設計されており、テストデータを連続的に供給するストリーミング方式により、複数のIPコアの並列テストを実現します。また、新たなハードウェア機能により、単一のテストパターン実行中に複数コアのテスト結果を同時に取得することができ、コア間のエラー分布を即座に把握することができます。これらの機能により、構造カバレッジおよびコア単位での可視性が向上し、テスト時間とテストコストを大幅に削減します。
Pin Scale 5000Bは、Pin Scale 5000の実績あるピンエレクトロニクスアーキテクチャを採用し、最大5Gbpsのデータ転送速度を実現する高帯域幅のテストアクセスを提供します。本カードは、既存のPin Scale 5000との完全互換性を保ちながら、その機能を拡張した上位構成として、V93000製品ラインアップを強化します。
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*1チップ内部の複数の回路を網の目状に結び、並列かつ効率的なテストを可能にする構造
当社執行役員 93000プロダクトユニットリーダー Ralf Stoffels コメント:
AIやHPCデバイスがスケールと集積度の限界に挑む中、半導体テストソリューションにもこれまで以上に速い進化が求められています。Pin Scale 5000Bは、実績あるPin Scale 5000カードを基盤としてその機能を補完・拡張し、増大するデバイスの複雑性に対応するために必要な性能とスケーラビリティをV93000 EXA Scaleプラットフォームに提供します。
Pin Scale 5000Bは現在、主要顧客において量産導入が進められています。
アドバンテストについて
アドバンテスト(東証プライム:6857)は、半導体の設計・製造工程で使用される半導体試験装置およびテストソリューションを提供する、世界的リーディングカンパニーです。当社の製品とソリューションは、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング(HPC)、人工知能(AI)、自動車、産業機器、民生機器など、さまざまな用途の半導体の品質と信頼性を支えています。1954年に東京で創業したアドバンテストは、世界各地に拠点を有するグローバル企業で、サステナビリティならびに社会的責任に配慮した企業活動に取り組んでいます。当社の先進的なテストシステムは、世界中の最先端半導体製造ラインに導入されています。また、半導体バリューチェーン全体をカバーする幅広いテストソリューションを展開しており、半導体製造の前工程におけるウェーハテストや、後工程で行われるファイナルテストに対応する先進的なソリューション、設計検証およびシリコン検証、システムレベル・テストソリューションのほか、テストハンドラやデバイスインタフェースなどの周辺機器、フォトマスク製造に不可欠な走査型電子顕微鏡、半導体の歩留まり向上に貢献するデータアナリティクスソリューションなどを提供しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご覧ください。
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