株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区、代表取締役 Group CEO：Douglas Lefever、以下「当社」）は、5月5日～7日にマレーシア クアラルンプールのMITEC（Malaysia International Trade and Exhibition Centre）で開催される「SEMICON Southeast Asia（SEMICON SEA）2026」に出展します。当社はゴールドスポンサーとしてイベントを後援するとともに、AI、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、車載などの先端アプリケーション向けのテストソリューションをご紹介します。
主な出展製品およびソリューション
当社ブースはHall 2（Level 1）、ブース番号#1512に位置し、AI/HPC向けの高度なテスト要件、電力ニーズ、ヘテロジニアス・インテグレーションに対応する厳選したソリューションを展示します。
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SoCテストシステム「V93000 EXA Scale™」
柔軟性、拡張性、コスト効率に優れたテストプラットフォームとして、最新の業界課題に対応するとともに、AIやHPCなどの高度なアプリケーションを実現。 -
「V93000」向けテストプログラムソフトウェア「SmarTest™ 8」
GitHub Copilot などのAIを活用したツールにより、エンジニアリングの生産性向上、ワークフローの効率化、開発から量産までの期間短縮に貢献。 -
V93000 PAC（Power, Analog and Control）ソリューション
電源、アナログ、ミックスドシグナルデバイス向けに高精度なテスト機能を提供し、AIおよびHPCアプリケーションにおいて高度化するPMICや信号品質（シグナル・インテグリティ）要件に対応。 -
テストハンドラ「M4872」
AIやHPCデバイスの発熱に迅速に対応する高度な温度制御技術を備え、複雑化するデバイスパッケージを保護しながら熱の安定性を確保したテストを実現。
プレゼンテーション
5月6日に開催される「AI for Product Testing Forum」では、当社のPrincipal Technical ConsultantであるKheng Howが、"Accelerating Test Engineering with Agentic AI in the Era of Complexity" というテーマで講演します。本セッションでは、Agentic AIが開発効率の向上、デバッグの迅速化、意思決定支援を通じてテストエンジニアリングをいかに強化するか、また、AIを活用したテストを推進するうえでの業界内連携の重要性について解説します。
アドバンテストについて
アドバンテスト（東証プライム：6857）は、半導体の設計・製造工程で使用される半導体試験装置およびテストソリューションを提供する、世界的リーディングカンパニーです。当社の製品とソリューションは、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、自動車、産業機器、民生機器など、さまざまな用途の半導体の品質と信頼性を支えています。1954年に東京で創業したアドバンテストは、世界各地に拠点を有するグローバル企業で、サステナビリティならびに社会的責任に配慮した企業活動に取り組んでいます。当社の先進的なテストシステムは、世界中の最先端半導体製造ラインに導入されています。また、半導体バリューチェーン全体をカバーする幅広いテストソリューションを展開しており、半導体製造の前工程におけるウェーハテストや、後工程で行われるファイナルテストに対応する先進的なソリューション、設計検証およびシリコン検証、システムレベル・テストソリューションのほか、テストハンドラやデバイスインタフェースなどの周辺機器、フォトマスク製造に不可欠な走査型電子顕微鏡、半導体の歩留まり向上に貢献するデータアナリティクスソリューションなどを提供しています。詳しくは当社ウェブサイト(www.advantest.com/ja/)をご覧ください。
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