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2018-11-27 07:30:00.0 Products

株式会社アドバンテスト(本社:東京都千代田区 代表取締役 兼 執行役員社長:吉田 芳明)(以下当社)は、高速プロトコルNANDフラッシュメモリ向けの新メモリ・テスト・システム「T5851 STM16G」を発表しました。5G通信時代を迎え期待が高まっている、「UFS3.0」規格のUFS(コントローラを内蔵したNANDフラッシュメモリ)や、「PCIExpress Gen 4」対応のBGA(Ball Grid Array)タイプSSDなどのシステムレベル・テストに最適です。

モバイルおよび車載コミュニケーションデバイス市場は依然成長が続いており、今後、スマートフォン向けNANDフラッシュメモリは、PCIExpressやUFSなどの高速シリアルプロトコルのものに置き換わっていきます。UFSの出荷量は今後3年以内に3倍に増加し、現在の市場の主流であるeMMC(組み込みマルチメディアカード)を上回ることが見込まれています。IHS Markit社の調査によれば、2021年までにeMMC、UFS、あるいはNANDフラッシュメモリを搭載したスマートフォンが累計8億台以上出荷されると予想されています。

「T5851 STM16G」は、複数のプロトコルや、BGAパッケージとLGA(Land Grid Array)パッケージ、設計評価から量産工程までといった、さまざまな品種や環境を一台でカバーします。モジュールの拡張性にも優れ、ユーザーの投資効率向上に貢献します。試験速度は従来機種「T5851 STM8G」の約2倍となる最高16Gbpsに達し、最大768個のデバイスを同時に試験可能です。当社メモリ・テスト・システムで共通の「FutureSuite™」ソフトウエアにより、他の試験工程で用いられる「T5800シリーズ」システムと容易に連携することができます。さらに、液冷システムの「T5851 STM16G」と、当社のテスト・ハンドラ「M6242」を組み合わせて、試験温度管理に優れたターンキー・テスト・ソリューションを提供いたします。

「T5851 STM16G」の出荷は、2019年の4~6月期を予定しています。

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