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Jun 29, 2020 Topics

株式会社アドバンテスト(本社:東京都千代田区 社長:吉田 芳明)は、7月10日に「Advantest Virtual Tradeshow」を開催します。最新のネットワーク技術を活用し、リアルの展示会の時と同じようにリアルタイムのコミュニケーションの場を提供します。

当社はコロナウイルスの流行が始まった3月上旬に1回目のバーチャル展示会を開催し、2日間のセッションと、SEMIの上級幹部2名による講演を行いました。2回目となる今回は、オンラインでのプレゼンテーション、新製品及び新技術の展示、記者会見、お客様とのネットワーキングイベントなど、展示会に求められるあらゆる機能を用意しています。半導体テストの最新情報を世界中のお客様と共有し、業界のテクノロジーリーダーシップを示します。

仮想展示ブースでは、5 G-NRトランシーバ向けテスト・ソリューション「V93000 Wave Scale™ RF 8」、車載SoC の高並列化と低コスト化を実現する「T2000」、メモリデバイスやストレージ向け最新テスト・システム「H5620」「MPT3000」「T5503HS2」などを出展します。また、テスト・ハンドラやソフトウエアと連動したテスト自動化ソリューションも紹介します。

また、当社の技術エキスパートが最新の半導体試験技術とベスト・プラクティスに関するプレゼンテーションをライブ・ストリーム配信します。なお、プレゼンテーションは英語または中国語で行われます。

プレゼンテーション・プログラム(時刻は日本時間)

7月10日

11:10 Welcome and Overview (英語)
Judy Davies, Vice President of Global Marketing Communications, Advantest
11:25 Addressing SoC Test Challenges from 5G to AI in the Age of Convergence (中国語)
Daniel Sun, Test Expert, Advantest China
12:15 Best Integrated Solution for Next-Generation DDIC, CIS and PMIC (中国語)
Steven Wang, Application Engineer, Advantest China
14:00 End-to-End Full Memory Test Solutions (中国語)
Albert Chen, MTS Application Engineer, Advantest China

プレゼンテーションの視聴は事前登録制となっております。以下URLよりお手続き願います。
https://advantest.6connex.com/event/advantestvirtualevent/asiatradeshow/login

本ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過、または、さまざまな事象により予告無く変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。