R&D Altanova社およびEssai社の製品は、PCB、ソケット、インターコネクトソリューションに特化した新しい製品ユニット「Advantest Interconnect Solutions™（AIS）」に統合されました。業務を効率化し、より広い範囲でアドバンテストのチームと連携するため、これらの製品は現在より大きなエコシステムの一部として提供されています。私たちの共同のビジョンは、先進的なインターコネクトソリューションのグローバルカンパニーとなることです。そして私たちのミッションは業界をリードするサイクルタイムを通じ、顧客が世界最高水準のTime To Marketを達成できるよう支援することです。
Advantest Interconnect Solutions™（AIS）は、お客様のニーズに合わせた包括的かつ高性能なインターコネクトソリューションを提供しています。経験豊富なエンジニアチームが、設計から製造までの全工程においてお客様と密接に連携します。私たちは開発の効率化を実現し、信頼性・精度・コスト効率に優れたカスタムソリューションをお届けすることを目指しています。
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テスト用インタフェース・ボード
Advantest Interconnect Solutions™ 製品ユニットが開発・提供する、テスト・システムとソケットを接続するプリント基板です。
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サブストレート（インターポーザ基板）
サブストレート（インターポーザ基板）は、ウェーハテストにおいてテストボードとプローブヘッドをつなぐ役割を担います。
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テスト・ソケット
アドバンテストが開発・提供するテスト・ソケットは、テスト時に半導体デバイスを装着します。
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Invisipin® Series
Advantest Interconnect Solutions™ 製品ユニットが開発・提供する、高精度、低損失かつコストパフォーマンスに優れたデバイス・インタフェース・ソリューションです。
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サーマル・コントロール・ユニット
サーマル・コントロール・ユニットは、ソケットと被試験デバイス(DUT)の温度を正確に制御します。
