Invisipin® Board to Board Interconnect

ボード間接続において、信頼性と汎用性は重要な要素です。 Invisipin® Board to Board Interconnectは、デジタル、電力、RFを同一アレイ上に搭載可能で、高速/RFアプリケーション向けに低誘電率エアギャップ構造オプションも備えています。

ボード間接続がこれまでのボトルネックだったとすれば、今やそれはパフォーマンスを引き出すための武器になります。Invisipin® Board to Boardは単なる製品ではなく、卓越した性能と革新性を実現する有用な手段です。

Invisipin® Board to Board Interconnectは、システムのハードウェアと交換可能モジュールを分離可能な形での接続を実現するソリューションです。また、プリント基板（PCB）同士、または異なる素材や構造を持つPCBを接続することも可能です。Invisipin® Board to Board Interconnectははんだ付けを必要としないため、取り付けが容易で、温度に敏感な部品にも対応できます。